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リンクス、フィンランドNavitecのAGVナビソフトの販売を2020年より開始
リンクスは11月7日、フィンランドNavitecと総代理店契約を締結し、2020年3月よりNavitecが開発・製造するAGV(無人搬送車)向けナビゲーションソフトウェア「Navitrol」の日本での提供を2020年3月より開始することを発表した。
2019/11/07 19:08
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AMAT、次世代半導体の実現に向けた研究施設「METAセンター」を開設
Applied Materials(AMAT)は11月8日(米国時間)、カスタマによる新材料やプロセス技術、デバイス試作を加速させることを目的とした「マテリアルズ エンジニアリング テクノロジー アクセラレーター(METAセンター)」を開設したことを発表した。
2019/11/11 17:20
ヤマハ発動機、CPU性能を従来の3倍にした2軸ロボットコントローラを発表
ヤマハ発動機は11月1日、同社の高性能多軸ロボットコントローラ「RCX340」の成功を受けて、2軸対応とすることで高性能ながら価格を抑えた高機能ロボットコントローラ「RCX320」を2019年12月1日より発売すると発表した。
2019/11/01 16:53
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次世代GAA FET構造形成のためのエッチング・洗浄に脚光 - SCST 16
2019年10月中旬に米国ジョージア州アトランタで開催された半導体表面の洗浄・乾燥とコンディショニング(表面準備)技術に焦点を絞った国際会議「SCST 16」では、次世代トランジスタであるGAA FETの洗浄に関する研究成果も発表された。
2019/11/01 07:49
日本勢の活躍が目立つ半導体洗浄装置業界 - SCST 16
半導体表面の洗浄・乾燥とコンディショニング技術に焦点を絞った国際会議である「SCST 16」が去る10月中旬に米国ジョージア州アトランタで開催された。全29件の発表内容のうち、11件が日本の企業や大学によるもので、全体の約4割の発表を占め、存在感を示していた。
2019/10/31 07:30
ハピロボ、自律走行可能なコミュニケーションロボット「temi」を国内販売
hapi-robo st(ハピロボ)は10月17日、temiが開発・販売を行っているパーソナルロボット「temi - The Personal Robot」の国内総代理店として、11月1日より国内向け販売を開始すると発表した。標準小売価格は29万8000円(税別)。
2019/10/17 19:04
パナソニックとIBM、半導体製造装置/プロセスの高付加価値化に向けて協業
パナソニックスマートファクトリーソリューションズおよび日本IBMは10月15日、半導体製造工程の稼働率の最大化と高品質ものづくりの実現に向けた新商品の開発に関する協業で合意したことを発表した。
2019/10/15 19:47
NXP、Cortex-Mベースのギガヘルツマイコンを発表
NXP Semiconductorsは、産業機器、IoT、車載分野に向けて、Arm Cortex-Mデュアルコアベースの最大1GHz駆動のマイコン「i.MX RT1170クロスオーバー・プロセッサ・ファミリ」を発表した。
2019/10/08 17:38
FSL、125℃で動作可能な2MビットFRAMのサンプル出荷を開始
富士通セミコンダクター(FSL)は10月8日、自動車ならびに産業用ロボット向けに125℃での動作を保証した2MビットFRAM「MB85RS2MTY」を開発し、評価サンプルの出荷を開始したことを発表した。
2019/10/08 17:12
実物大のガンダムが動く？ 「ガンダム GLOBAL CHALLENGE」計画が進行中
「実物大の動くガンダム」を目指すという野心的なプロジェクトが「ガンダム GLOBAL CHALLENGE」(GGC)である。ガンダムの実物大というと、高さは18mにもなる。果たしてそんな巨大なモノを動かせるのか。「動く」と言っても、一体どんな動きになるのか。多くの人が気になるのはその点だろう。
2019/10/08 07:30
エアバス、独ハンブルクでA320ファミリの胴体自動組立ラインを稼動
エアバスは10月1日(独時間)、独ハンブルクにてA320ファミリの胴体の組み立てを自動で行う新規ラインが稼動したことを発表した。
2019/10/03 15:38
ソニー、産業機器向けグローバルシャッター対応CMOSイメージセンサを発表
ソニーは10月3日、独自の裏面照射(BSI)型画素構造のグローバルシャッター機能を搭載した積層型CMOSイメージセンサ技術「Pregius S」を採用した産業機器向けCMOSイメージセンサ6製品を販売すると発表した。
2019/10/03 14:53
Lattice、エンベデッドビジョン用MIPIビデオブリッジ向けFPGAを発表
Lattice Semiconductorは、エンベデッドビジョンシステム用MIPIビデオブリッジに対応するFPGA「CrossLinkPlusファミリ」を発表した。
2019/10/03 08:00
次世代メモリの本格量産時代が到来 - なぜAMATは専用量産装置を作ったのか
Applied Materials(AMAT)は、同社が7月に発表した次世代メモリの量産展開の容易化を可能とする成膜装置「Applied Endura Clover MRAM PVD System」ならびに「Applied Endura Impulse PVD System」についての説明会を開催。次世代メモリ専用となる製造装置を作った理由などの説明を行った。
2019/09/20 09:00
拡大するCortex-Mベースマイコン「STM32」の世界 - STが目指す新市場創出
STMicroelectronicsの日本法人であるSTマイクロエレクトロニクスは9月19日、都内で同社が2007年より展開するArm Cortex-Mベースの32ビットマイコン「STM32シリーズ」に関する説明会を開催。現在の概況などについての説明を行った。
2019/09/20 06:39
日立、コミュニケーションロボットによる入院説明業務の負担軽減研究を開始
日立製作所と国立国際医療研究センター(NCGM)は9月17日、日立のコミュニケーションロボット「EMIEW3(エミュースリー)」を入院患者に対する説明支援に活用した効果の評価研究を2019年8月23日より開始したことを発表した。
2019/09/17 19:14
ユニバーサルロボット、可搬重量16kgの協働ロボット「UR16e」を発売
デンマークの協働ロボットメーカーであるユニバーサルロボットは9月17日、可搬重量16kgに対応した協働ロボット「UR16e」の販売を開始したことを発表した。重量物の搬送やハンドリング、マシンテンディングなどの自動化に最適だという。
2019/09/17 13:01
ADI、2段階のドライブ能力を持つ絶縁型ゲートドライバ「ADuM4122」を発表
Analog Devices(ADI)は、独自のiCouper技術を採用し、産業機器などのモーション・システムの効率を最大限に向上しつつ、電磁(EM)放射を最小限に抑えることを可能とする2段階のドライブ能力を持つ絶縁型ゲートドライバ「ADuM4122」を発表した。
2019/09/17 12:51
電中研など、次世代火力発電プラント向けオンライン監視システム開発を開始
電力中央研究所(電中研)、中国電力、北海道電力、大阪府立大学、OKI、非破壊検査の6者は9月17日、新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)の委託事業「エネルギー・環境新技術先導研究プログラム」の研究開発項目の1つである「従来法での計測不能領域を革新的手法により計測可能にする産業プロセス用センサー」の開発を開始することを発表した。
2019/09/17 12:14
ルネサス、産業用スレーブ機器の開発期間短縮を図れるソリューションを発表
ルネサス エレクトロニクスは9月11日、産業イーサネット通信に対応する32ビットマイコン「RX72M」を使用して、産業用スレーブ機器の開発期間を短縮することを可能する「RX72M産業ネットワークソリューション」を発表した。
2019/09/12 07:13
SEMI、300mmファブへの設備投資予測を発表 - 2021年には過去最高額の見通し
国際半導体製造装置材料協会(SEMI)は9月3日(米国時間)、300mmウェハ対応ファブへの製造装置投資額の将来予測を発表した。それによると、2019年は前年比でマイナス成長となるものの、2020年は緩やかに回復し、2021年には過去最高額となる600億ドルに到達するとしている。
2019/09/05 07:02
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