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ヤマハ発動機、段取り替え作業を全自動化できるクリームはんだ印刷機を発表
ヤマハ発動機は1月11日、バックアップピンやメタルマスクの交換などの段取り替えを全自動化することができるハイエンドカテゴリのクリームはんだ向けプレミアム印刷機「YSP10」を開発、2019年5月1日より発売を開始することを発表した。
01/11 14:43
新着記事
JAL、ハワイで手乗りサイズの対話AIロボを用いた実証実験を開始
日本航空(JAL)は1月9日、ハタプロの協力のもと、手乗りサイズの対話型AIロボット「マカナロイド」を活用したハワイ島のおすすめスポットを紹介する実証実験を開始したことを発表した。
01/09 17:04
ISSM2018 - 半導体製造現場で注目を集めるAI活用 第1回 AI活用でスマートな半導体工場を実現
半導体の製造・生産に特化したユニークな国際会議「半導体生産国際シンポジウム(ISSM 2018)」が2018年12月10日～11日に東京都内で開催された。半導体生産技術者の議論・交流を通じて半導体生産技術の新しい流れを模索してきたが、近年はAIの活用に関する話題が高まってきている。
01/03 09:57
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米中貿易戦争の影響は限定的 - 米半導体製造装置大手が語る今後の市場動向
半導体製造装置大手の米Applied Materials(AMAT)は12月10日、同社CFOのDan Durn(ダン・ダーン)氏の来日に併せ、同社の決算概況ならびに今後の事業の見通しなどの説明会を開催した。
12/27 07:38
東工大、災害対策ロボット向け小型・軽量の油圧アクチュエータを開発
東京工業大学(東工大)は12月25日、災害現場などの厳しい環境でも動作可能なタフな油圧駆動型ロボット用アクチュエータを開発。その実用化の推進に向け、大学発ベンチャー「株式会社H-MUSCLE(エイチマスル)」を設立したことを発表した。
12/26 19:08
GROOVE Xが家庭用ロボット「LOVOT」を発表、2体セットで2019年秋冬に発売へ
GROOVE Xは12月18日、同社初の製品として、家庭向けロボット「LOVOT」(らぼっと)を発表した。"LOVOT"という名前は、"LOVE"と"ROBOT"に由来。人間の役には立たないが、人間に愛されるロボットを目指したという。
12/19 12:29
2018年の半導体製造装置市場規模は620億ドル - SEMI
国際半導体製造装置材料協会(SEMI)は、2018年の半導体製造装置市場の最終予測を発表。新品製造装置の同年販売額は、前年比9.7%増の620億9000万ドルとなり、過去最高を更新することがほぼ確実となった。
12/17 12:16
SEMICON Japan 2018 - 低価格な半導体信頼性試験手法を提案するケースレー
12月12日から14日にかけて東京ビッグサイトにて開催されているエレクトロニクス製造サプライチェーン総合展示会「SEMICON Japan 2018」において、テクトロニクス社/ケースレーインスツルメンツ社ブースでは、低コスト多チャンネル信頼性テストシステムや、その上位版となるベンチトップ型パラメータ・アナライザなどの展示などを行なっている。
12/14 07:40
SEMICON Japan 2018 - 製品化が見えてきた光加工機をデモ展示するニコン
12月12日から14日にかけて東京ビッグサイトにて開催されているエレクトロニクス製造サプライチェーン総合展示会「SEMICON Japan 2018」において、ニコンは5nmプロセスの量産に対応できるArF液浸スキャナ「NSR-S635E」のパネル展示のほか、長年培ってきた露光装置の光源技術を応用して、多様な加工を実現する多機能光加工機のほぼ製品版をデモ展示している。
12/14 07:39
SEMICON Japan 2018-コネクテック、10μmピッチ配線/バンプ同時形成を提供
12月12日から14日にかけて東京ビッグサイトにて開催されているエレクトロニクス製造サプライチェーン総合展示会「SEMICON Japan 2018」において、コネクテックジャパンは第2世代のフリップチップボンダを搭載したデスクトップファクトリー「MONSTER DTF」の実機デモなどを行なっている。
12/14 07:37
エレメカ協調設計を実現し工数を削減! - 「Solid Edge 2019」
異なる設計文化を持った、電気 (エレキ)設計部門と機械 (メカ)設計部門。この2部門による協調、いわゆる「エレメカ連携」の達成は難しい課題だ。2018年6月に発表されたシーメンスの「Solid Edge 2019」では、定評のある機械系CADに、電気系CAD「Solid Edge Electrical」を追加。独自の手法でこのエレメカ協調設計に挑戦している。本稿では「Solid Edge Electrical」の特徴と「エレメカ連携」の様子をご紹介したい。
PR 12/13 08:30
SEMICON Japan 2018 - 大型ロボットの動きを実際に体感できるROBOT SQUARE
12月12日から14日にかけて東京ビッグサイトにて開催されているエレクトロニクス製造サプライチェーン総合展示会「SEMICON Japan 2018」における主催者による特別展示ゾーン「ROBOT SQUARE」において、大型ロボットたちの迫力ある動きや、実際にその動きを体験できる催しが行なわれている。
12/13 08:25
SEMICON Japan 2018 - 新GUIで操作性の向上を提案するディスコ
12月12日から14日にかけて東京ビッグサイトにて開催されているエレクトロニクス製造サプライチェーン総合展示会「SEMICON Japan 2018」において、ディスコは新GUIを採用したSiCなどの難研削材の高精度加工を実現するフルオートマチックグラインダ「DFG8640」のデモなどを行なっている。
12/13 07:59
SEMICON Japan 2018 - 新たなアプリニーズへの対応を進めるアドバンテスト
12月12日から14日にかけて東京ビッグサイトにて開催されているエレクトロニクス製造サプライチェーン総合展示会「SEMICON Japan 2018」において、アドバンテストは、次世代アプリケーションニーズに対応することを目的としたテスターやソリューションのデモやパネル展示などを行なっている。
12/13 07:56
SEMICON Japan 2018 - ライン上でスラリの粒度分布測定が可能な装置
12月12日から14日にかけて東京ビッグサイトにて開催されているエレクトロニクス製造サプライチェーン総合展示会「SEMICON Japan 2018」において、日本インテグリスはインラインでCMPスラリなどの粒度分布のバラつき測定を可能とする「AccuSizer Mini」の実機デモなどを行っている。
12/13 07:55
世界最大の半導体製造装置購入国に躍り出た中国
日本半導体製造装置協会(SEAJ)ならびに国際半導体製造装置材料協会(SEMI)は、2018年第3四半期における半導体製造装置出荷額が前四半期比5%減、前年同期比11%増の158億ドルになったことを発表した。
12/07 07:34
UR、商業用協働ロボット販売開始10周年を祝うインフォグラフィックを公開
ユニバーサルロボット(UR)は12月6日、同社の協働ロボット「UR5」が初めてユーザーが活用した2008年12月からちょうど10周年となることを祝い、2008年から2018年までの節目を示すインフォグラフィックを発行したことを発表した。
12/06 19:32
工場でのAI活用を促進 - オムロン、エッジAIベンチャーのエイシングと提携
オムロンは11月29日、AIやIoT、ロボティクスでものづくり現場に新たなイノベーションを起こす同社の「i-Automation!」を進化させるための技術戦略説明会を開催。併せて、同社が目指す制御とAIの融合を実現していくうえで重要となるパートナーとして、AIベンチャーのエイシングと本格的な提携を結んだことを明らかにした。
11/30 08:30
AGC、EUV向けフォトマスクブランクスの供給体制を強化
AGCは11月28日、次世代の微細な半導体プロセスの実現に欠かせないEUV露光に向けたフォトマスクブランクスの供給体制を、2018年2月に発表した増強計画に加え、さらに追加実施することを決定したことを明らかにした。
11/30 07:06
アドバンテスト、高速NANDシステムレベル・テストシステムを発表
アドバンテストは11月27日、PCIeやUFSなどの高速シリアルプロトコルNAND型フラッシュメモリ向けメモリ・テストシステム「T5851 STM16G」を発表した。
11/28 08:11
ルネサス、アナログ機能を強化したIIoTセンサ向けマイコン「S1JA」を発売
ルネサス エレクトロニクスは11月27日、コストを重視した低消費電力な産業IoT(IIoT)向けの、フロー制御メータ、マルチセンサシステム、計装システム、単相電力量計などのセンサ用途向けに、Renesas SynergyのS1マイコンシリーズとして、高度に設定可能なアナログ機能とセキュリティ機能を統合した低消費電力マイコン「S1JAグループ」を発表した。
11/27 16:43
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