アスラテック、カナモトの建設機械遠隔操縦人型ロボットを支援

アスラテックは11月12日、カナモトが開発した建設機械遠隔操縦人型ロボット「KanaRobo(「旧称:「DOKA ROBO3」)向け体感型コックピットコントローラの開発に協力したことを明らかにした。

11/13 08:04

Maxim、Industry 4.0向け小型高性能なデジタル入力ICを発表

Maxim Integratedは、産業機器の設計者がIndustry 4.0アプリケーションのサイズ、電力、および性能の要件を満たすデジタル入力デバイス「MAX22190/22191/22192/22195」を発表した。

11/09 17:40

FSL、車載向けに125℃で動作可能な5V動作の64KビットFRAMを発表

富士通セミコンダクター(FSL)は10月30日、車載および産業機械向けに125℃動作保証の電源電圧が5Vの64KビットFRAM 「MB85RS64VY」を開発したと発表した。

10/30 11:44

ルネサスのマイコン、ロボット用フレームワーク向け通信規格をサポート

ルネサス エレクトロニクスは10月29日、同社の32ビットマイコン「RX65Nシリーズ」に、ロボット用フレームワークである「ROS 2」向けに標準化が進む通信規格「DDS-XRCE」を実装した実証実験に成功したことを発表した。

10/29 16:07

ルネサス、第3世代の独自32ビットCPUコア「RXv3」を開発

ルネサス エレクトロニクスは、同社独自のCPUコア「RXシリーズ」の第3世代となる32ビットコア「RXv3」を開発したことを発表した。

10/29 15:51

WRS 2018 - 人機一体が開発計画をアップデート、2019年に小型機体を計画

WRS 2018の展示会場において、人機一体は「MMSEBattroid ver.1.2」「パワーペダル ver.4.2」を出展し、動作デモを披露していた。それぞれ、同社が目指す4mサイズの「人型重機」における、上半身と下半身の試作機となるもの。大型ロボットはさすがに迫力があり、デモ時はいつも見学者でごった返していた。

10/29 08:41

WRS 2018 - 産総研の新型ロボット「HRP-5P」が初公開、重労働作業を代替

World Robot Summit 2018(WRS 2018)の展示会場において、産業技術総合研究所(産総研)は新型のヒューマノイドロボット「HRP-5P」を展示していた。HRPシリーズの新型ロボットは、2010年に発表された「HRP-4」以来8年ぶり。人間の重労働作業や危険な環境での作業を代替することを目指しており、「シリーズ最高の身体能力を持つ」という。

10/24 16:25

ソニー、1つのMIPI入力ポートに複数接続できるCMOSイメージセンサを発表

10/22 19:16

WRS 2018-川重が新型ヒューマノイド「Kaleido」を公開、攻めたダンスも披露

川崎重工業(川重)は10月17日から開催中の「World Robot Summit 2018(WRS 2018)」の展示会場において、新型の等身大ヒューマノイドロボット「Kaleido」を公開している。昨年の国際ロボット展で公開されたものはバージョン4だったが、今回は最新のバージョン5を出展。軸構成を見直し、軽量化・スリム化を図っている。

10/19 07:15

日本メーカーが大苦戦!マシンビジョンの世界で何が起きているのか？ 第13回 製造現場でのディープラーニングの実態と将来に迫る

ディープラーニングの技術は様々な分野にて本格的な導入が進んでいる。モノづくりにおける安全性を担保する「製品検査」の分野にて、ディープラーニングの採用がどれだけ進んでいるのか、そしてその将来はどのような世界が予測されるのか、現時点で我々の考えをまとめて皆さんにお知らせしたい。

10/16 08:19

CEATEC JAPAN 2018 第2回 ガンダムのザクを使った公式プログラミング講習キットを紹介するバンダイ

CEATEC JAPAN 2018にてバンダイナムコブースでは、アニメ「機動戦士ガンダム」の世界観を楽しみながらロボティクスやプログラミングを学ぶことができるSTEM教材「ジオニック社公式 MSプログラミング講習キット」の紹介などを行なっている。

10/16 07:00

キヤノン、グローバルシャッター搭載の産業向けCMOSイメージセンサを発表

キヤノンは、グローバルシャッター機能を搭載し、高速で移動する被写体をゆがみなく正確に撮像することが可能な500万画素の2/3型CMOSイメージセンサ(CIS)「3U5MGXSMAA(モノクロ)/3U5MGXSCAA(カラー)」を発表した。

10/12 16:47

キヤノン、第8世代ガラス基板に対応したFPD露光装置を発売

キヤノンは10月11日、2200mm×2500mmサイズの第8世代(G8)ガラス基板に対応したFPD(フラットパネルディスプレイ)向け露光装置「MPAsp-H1003T」を、2018年10月下旬より発売すると発表した。

10/12 16:35

NAND/DRAM向けメモリ・バーンイン・テスタ「B6700D」を発表

アドバンテストは10月10日、バーンイン工程を高スループット化することを可能にする次世代メモリ・バーンイン・テスタ「B6700D」を発表した。

10/10 19:25

ルネサス、e-AIの実現を加速するDRP技術搭載プロセッサ「RZ-A2M」を発売

ルネサス エレクトロニクスは10月4日、IoTのエッジAIを実現する「e-AIソリューション」の実現にむけ、既存のマイクロプロセッサ「RZ/A1」と比べて、画像処理能力を10倍に向上させた「RZ/A2M」を発表した。

10/04 15:12

ルネサス、産業用バッテリの駆動に対応した双方向コントローラを発売

ルネサス エレクトロニクスは10月3日、産業機器、医療機器、通信機器などに向けた双方向4スイッチ同期型バックブースト・コントローラ「ISL81601/81401ファミリ」を発表した。

10/04 14:42

半導体にルネサンスをもたらすAIの隆盛

近年、IoTの普及とAI(人工知能)技術の発達とともに、データに対する価値は高まる一方となっている。そうして増え続けるデータを活用する術の1つがAIだ。AIの隆盛は、求められる処理の複雑さと相まって、高性能なさまざまな種類の半導体が活用される、いわばハードウェアルネサンスを呼び起こす可能性が高いという。

10/02 07:21

産業分野で重要性が増す先進的CCDイメージセンサ

CMOS技術をベースにしたイメージセンサが多くのアプリケーションで幅広く使用されている一方、要求の厳しい産業用イメージングアプリケーションでは、依然としてCCDイメージセンサしか達成できない性能が求められています。

09/27 08:50

魁半導体、面状にプラズマ処理する卓上大気圧アッシャーを開発

魁半導体は大気圧プラズマ技術を応用し、面状にプラズマ処理する卓上大気圧アッシャー「SS-50」を開発した。洗浄剤を使わずにプラズマ処理によって部品などの対象物表面の有機物を除去するアッシング用途や、細胞培養の効果を高めるための処理などにも利用できる。

09/25 07:16

2018年Q2の半導体製造装置市場は前年同期比19%増の167億ドル

日本半導体製造装置協会(SEAJ)および国際半導体製造装置材料協会(SEMI)は9月11日、2018年第2四半期における半導体装置の販売高が前四半期比1%減、前年同期比19%増の167億ドㇽになったと発表した。

09/12 07:16