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IMV、産業機器向け振動センサ「VP-8021A」を開発 - ADIの加速度センサを採用
IMVは7月17日、Analog Devices(ADI)の加速度センサ「ADXL1002」を採用することで、低コストながら高精度に自動車や産業機械、建物などの振動を測定することができる振動ピックアップ(振動センサ)「VP-8021A」を開発したことを発表した。
07/18 07:53
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SEMI、2019年の半導体製造装置市場予測を前年比18.4%減の527億ドルに修正
SEMIは7月10日(米国時間)、2019年年央版の半導体製造装置市場予測を発表し、2018年末に予測した前年比4.0%減の595億8000万ドルから、同18.4%減の527億ドルへと下方修正したことを明らかにした。
07/12 07:03
「墨出し・杭打ち BIM & クラウド連携セミナー」開催レポート
トプコンソキアポジショニングジャパンとオートデスクは5月28日、両社主催による「墨出し・杭打ち BIM & クラウド連携セミナー」をベルサール東京日本橋にて開催した。同セミナーは、トプコンの測量機「Topcon LN-100」とオートデスクのBIMソフト「Revit」、CIMソフト「Civil 3D」がどのように連携し、墨出し、杭打ち業務において大幅な業務効率が達成できるのかを、実際の業務で活用するユーザーを迎えて事例を紹介するほか、トプコンおよびオートデスクが具体的な製品情報を紹介する内容だ。
PR 07/09 08:00
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AMAT、KOKUSAI ELECTRICを買収 - 全発行株式を22億ドルで買い付け
半導体製造装置大手のApplied Materials(AMAT)は7月1日(米国時間)、半導体製造装置メーカーであるKOKUSAI ELECTRICの全発行済株式を、投資会社KKRから22億ドルの現金買付けにて買い取ることで合意したと発表した。
07/01 19:39
日本の産業機器や医療機器で存在感を増すXilinx
ザイリンクスは6月27日、記者説明会を開催。日本でのビジネスにおいて、産業/ビジョン/医療機器分野の売り上げが伸びていること、ならびにZynq UltraScale+がAWS Greengrassに対応したことで、今後、さらに同分野での活用が期待できることを明らかにした。
06/28 07:54
SEMI、2019年の半導体製造装置市場予測を下方修正
半導体製造装置および材料に関する業界団体である「国際半導体製造装置材料協会(SEMI)」は、2019年における半導体の前工程ファブにおける製造装置への投資額の予測値を、3月に予測した前年比14%減から、前年比19%減となる484億ドルへと下方修正したことを発表した。
06/21 18:31
日本メーカーが大苦戦!マシンビジョンの世界で何が起きているのか？ 第14回 ディープラーニング導入を成功に導く、パッケージ製品活用という選択
マシンビジョン用途でディープラーニングを活用するため、各企業は様々なアプローチを試みてきた。本稿ではその方向性を紹介し、今後、どのような観点でディープラーニング技術に取り組むべきかを解説する。
06/20 08:53
ユニバーサルロボット、協働ロボット向けアプリ構築オンラインツールを提供
ユニバーサルロボットは6月18日、同社製協働ロボットを使ったアプリケーションの構築を容易にするオンラインツール「アプリケーションビルダー」の日本語版の提供を開始したことを発表した。
06/19 07:10
シュナイダーが誇るインダストリー4.0を具現化した最先端の工場
フランスを代表する企業のSchneider Electric(シュナイダーエレクトリック)。前回は本社ビルを紹介したが、今回はスマートファクトリー「Le Vaudreuil Factory」を紹介する。
06/18 11:00
ルネサス、SRAMベースのPIM技術を開発 - メモリ上でのAI処理が可能に
ルネサス エレクトロニクスは6月13日、次世代の組み込みAI(e-AI)の実現に向けた基礎技術として、SRAMベースのProcessing-in-Memory(PIM)アーキテクチャを開発。これを活用したCNN処理を実現するAIアクセラレータを搭載したテストチップにおいて、8.8TOPS/Wの電力効率を実証したと発表した。
06/13 16:54
減速する半導体製造装置市場 - SEMIが2019年第1四半期の出荷額を公表
米国に本拠を構える世界規模の半導体製造装置・材料業界団体である国際半導体製造装置材料協会(SEMI)および日本半導体製造装置協会(SEAJ)は6月3日(米国時間)、2019年第1四半期の半導体製造装置出荷額が、前四半期比8%減、前年同期比19%減の138億ドルとなったことを発表した。
06/07 07:18
ルネサス、EtherCAT通信機能を搭載した32ビットマイコン「RX72M」を発表
ルネサス エレクトロニクスは6月6日、産業イーサネット通信用「EtherCATスレーブコントローラ」を内蔵したハイエンドRXマイコン「RX72Mグループ」を発表した。
06/06 12:14
目前に迫る微小部品の本格活用時代 - パナソニックが対応実装技術を提案
パナソニックスマートファクトリーソリューションズは、6月5日～7日にかけて東京ビッグサイトにて開催されている「JISSO PROTEC 2019(第21回実装プロセステクノロジー展)」において、微小化が進む電子部品に対する実装ソリューションの提案を行っている。
06/06 08:24
目指すは半導体業界の下町ロケット - コネクテックジャパンの挑戦
長い間、高価な高密度実装技術の一部にとどまっていたフリップチップ技術を使って、高密度実装が安価に実現できる見通しがはっきりしてきた。小説「下町ロケット」に感動したという元パナソニック出身の平田勝則氏が立ち上げたコネクテックジャパンが創業10周年を迎え、このほど工場をメディアに公開した。
06/04 09:12
ルネサス、高精度AFEを内蔵した産業機器向けRXマイコン「RX23E-A」を発表
ルネサス エレクトロニクスは5月27日、産業機器における温度や圧力、流量などのアナログ信号を1チップで高精度に計測することを可能とした高精度アナログ・フロント・エンド(AFE)内蔵32ビットRXマイコン「RX23E-A」を発表した。
05/29 07:11
あのクラタスと戦った巨大ロボット「MegaBots」が日本に上陸!
米MegaBotsが開発した巨大ロボット「Iron Glory」が日本に上陸、5月17日、「CHIMERA GAMES Vol.7」の前夜祭にてお披露目された。Iron Gloryは、全高4.5m、重量6tの2人乗りロボット。RDSと三笠製作所がMegaBotsと業務提携したことで来日が実現したもので、今後1年間、国内のイベントで活用していく計画だという。
05/21 08:17
2019年度半導体製造装置カテゴリ別顧客満足度ランキング-日本勢は6社が入賞
米VLSI researchは、先に発表した半導体製造装置サプライヤの顧客満足度調査ランキングに続いて、サブシステムサプライヤを含むカテゴリ別ランキングおよびこれら個々の企業の顧客満足度に関してもっとも強い要素の分析結果を発表した。
05/21 06:53
ATOUN、腕の補助機能を搭載したパワードウェアを開発 - 実証実験を開始
ATOUNは5月17日、同社の腰用パワードウェア「ATOUN MODEL Y」にアタッチメントとして搭載することで腕による荷物の持ち上げ/持ち下げをサポートする「腕の補助機能」を開発。2019年5月末より実証実験を開始することを明らかにした。
05/20 12:58
半導体製造装置サプライヤ顧客満足度ランキング - トップ10に日本勢は4社
半導体および装置材料市場調査会社会社である米VLSI researchは、1988年以降毎年実施している半導体製造装置サプライヤの顧客満足度調査の2019年版(ランキング順位速報)を発表した。
05/17 06:25
ルネサス、モータ制御用32ビットRXマイコンの最上位モデル「RX72T」を発売
ルネサス エレクトロニクスは5月16日、同社独自の第3世代32ビットCPUコア「RXv3」を搭載した第2弾製品として、モータ制御用RXマイコンの最上位モデル「RX72Tグループ」を発表した。
05/16 13:23
アドバンテスト、ハイレゾオーディオ向けIC向けテストシステムを発売
アドバンテストは、高ダイナミックレンジにより、ハイレゾオーディオ向け単体デバイスに加え、PMICに組み込まれるオーディオDACの広帯域かつ高精度のテストを、追加のボードや計測器無しで可能にするテスト・システム「T2000」GPWGDモジュールのHigh-Resolution Versionを発表した。
05/08 12:37
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