DRAMやNAND、NOR、SRAMといったスマートフォンやPC、自動車をはじめとする電子機器で従来から活用されている半導体メモリの市場、技術動向などのほか、次世代メモリとして期待されるMRAM、ReRAM、PCM、PRAM、3D XPointといった新技術の動向などを紹介します。
AI半導体やiPhoneにもDRAMの供給ひっ迫の影響、NANDのひっ迫は2027年に緩和へ 海外報道
イーロン・マスク氏構想の巨大半導体工場「Terafab」の建設地、テキサス州グライムズ郡に決定
2026年第2四半期のNAND出荷シェア、YMTCがキオクシアを抜いてトップ3入り Counterpoint調べ
SiC向けシンタリング接合材市場は2035年に3026億円へ、富士経済予測
AI時代を支える半導体革命:Micronが語るDRAMのすべて 第5回 次世代メモリとDRAMの未来:AI時代の革新と展望
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。