「半導体メモリ」のニュースまとめ

DRAMやNAND、NOR、SRAMといったスマートフォンやPC、自動車をはじめとする電子機器で従来から活用されている半導体メモリの市場、技術動向などのほか、次世代メモリとして期待されるMRAM、ReRAM、PCM、PRAM、3D XPointといった新技術の動向などを紹介します。

2023年09月26日(火)

テクノロジー

2023年9月のIntel Tech Talkはガラス基板や次世代CPUについて紹介

2023/09/26 19:23 レポート

2023年09月22日(金)

2023年09月21日(木)

2023年09月14日(木)

テクノロジー

2024年のDRAMとNANDのビット需要はいずれも2桁増に、TrendForce予測

2023/09/14 11:39

2023年09月08日(金)

2023年09月07日(木)

テクノロジー

東北大など、酸化物の熱的相変化による「電気抵抗スイッチング」を実現

2023/09/07 17:31

2023年09月05日(火)

テクノロジー

2023年第2四半期のDRAM市場は前四半期比20.4％増、TrendForce調べ

2023/09/05 11:33

2023年09月04日(月)

テクノロジー

Samsungが12nmクラスプロセス採用の32GビットDDR5を発表、年末にも量産を開始

2023/09/04 09:37

2023年08月18日(金)

2023年08月16日(水)

テクノロジー

SK hynixが321層4D NANDを開発、米国学会「FMS 2023」で発表

2023/08/16 10:25

2023年08月08日(火)

テクノロジー

日本の3Dパッケージング技術は世界の基準になれるか？ - SHARP Tech-Forum

2023/08/08 16:20 レポート

2023年08月07日(月)

テクノロジー

FSM、125℃動作でI2Cインタフェース採用512KビットFeRAMを開発

2023/08/07 15:11

2023年08月01日(火)

テクノロジー

imec、次世代3D NAND向け3Dトレンチセルのメモリウィンドウ改善手法を考案

2023/08/01 06:40 レポート

2023年07月28日(金)

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インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。

「半導体メモリ」のニュースまとめ

2023年9月のIntel Tech Talkはガラス基板や次世代CPUについて紹介

YMTCのNAND、スマホ需要の増加で今後6か月はフル生産か？　TrendForce予測

2023年第4四半期のNAND価格は前四半期比で最大5％の上昇、TrendForce予測

キオクシアとWestern Digitalの経営統合にメガバンクが融資を検討か？　米メディア報道

2023年第2四半期のNAND市場は前四半期比7.4％増の93億ドル、TrendForce調べ

2024年のDRAMとNANDのビット需要はいずれも2桁増に、TrendForce予測

東大など、スキルミオンによる「トポロジカル磁気光学カー効果」を初観測

米国政府がHuawei 5GスマホのSoCに関する情報収集を開始、輸出規制継続を示唆

東北大など、酸化物の熱的相変化による「電気抵抗スイッチング」を実現

2023年第2四半期のDRAM市場は前四半期比20.4％増、TrendForce調べ

Samsungが12nmクラスプロセス採用の32GビットDDR5を発表、年末にも量産を開始

東工大、面内分極を用いた2次元強誘電半導体メモリを開発

2023年の半導体市場は向かい風が持続、回復は2024年以降へ - SEMI予測

量子力学応用の不揮発性メモリを手掛ける英ベンチャーがFMS2023にて革新賞を受賞

SK hynixが321層4D NANDを開発、米国学会「FMS 2023」で発表

日本の3Dパッケージング技術は世界の基準になれるか？ - SHARP Tech-Forum

FSM、125℃動作でI2Cインタフェース採用512KビットFeRAMを開発

imec、次世代3D NAND向け3Dトレンチセルのメモリウィンドウ改善手法を考案

YMTCの232層3D NANDをYoleが分解、複数の先進技術を採用していることを確認

Samsungの2023年第2四半期半導体売上高は前年同期比48％減で赤字継続

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「半導体メモリ」のニュースまとめ

2023年9月のIntel Tech Talkはガラス基板や次世代CPUについて紹介

YMTCのNAND、スマホ需要の増加で今後6か月はフル生産か？ TrendForce予測

2023年第4四半期のNAND価格は前四半期比で最大5％の上昇、TrendForce予測

キオクシアとWestern Digitalの経営統合にメガバンクが融資を検討か？ 米メディア報道

2023年第2四半期のNAND市場は前四半期比7.4％増の93億ドル、TrendForce調べ

2024年のDRAMとNANDのビット需要はいずれも2桁増に、TrendForce予測

東大など、スキルミオンによる「トポロジカル磁気光学カー効果」を初観測

米国政府がHuawei 5GスマホのSoCに関する情報収集を開始、輸出規制継続を示唆

東北大など、酸化物の熱的相変化による「電気抵抗スイッチング」を実現

2023年第2四半期のDRAM市場は前四半期比20.4％増、TrendForce調べ

Samsungが12nmクラスプロセス採用の32GビットDDR5を発表、年末にも量産を開始

東工大、面内分極を用いた2次元強誘電半導体メモリを開発

2023年の半導体市場は向かい風が持続、回復は2024年以降へ - SEMI予測

量子力学応用の不揮発性メモリを手掛ける英ベンチャーがFMS2023にて革新賞を受賞

SK hynixが321層4D NANDを開発、米国学会「FMS 2023」で発表

日本の3Dパッケージング技術は世界の基準になれるか？ - SHARP Tech-Forum

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キオクシアとWestern Digitalの経営統合にメガバンクが融資を検討か？　米メディア報道