「AI半導体」の新着記事

AIの処理を高速に行うために必要となる専用のAI半導体に関する企業動向や新製品、新技術などの最新の情報をお届けします。

• テクノロジー

  TAI、次世代AI半導体テストチップ「Sting Ray」の評価を完了　量産チップ「Manta Ray」へ移行

  2026/07/06 16:38 レポート
• テクノロジー

  TSMCが語るAI時代の半導体戦略、A13/CoWoS/COUPEで激増する演算需要に対応

  2026/07/06 06:30 レポート
• テクノロジー

  Anthropic、独自AIチップでサムスンと協議 - OpenAIのカスタムチップ発表に対抗か

  2026/07/03 13:43
• パソコン

  キオクシア、TLC NAND「BiCS FLASH」シリーズを第10世代に刷新へ - サンプル出荷開始

  2026/07/03 13:23
• テクノロジー

  Tenstorrent、エージェンティックAI向けRISC-V CPU IP「TT-Ascalon S」を発表

  2026/07/01 06:30 レポート
• 企業IT

  日立が描く、AI戦略 - 株主総会で語られた次の成長軸とは？

  2026/06/29 12:55 レポート
• テクノロジー

  吉川明日論の半導体放談 第374回 AIインフラの全方向提供を展開する新たなAMD

  2026/06/25 21:11 連載
• テクノロジー

  ITF World 2026 第3回 Preferred Networksが語ったAIと半導体の関係性、村田製作所はAIインフラ向け電力供給新手法を提案

  2026/06/25 17:13 連載
• パソコン

  OpenAI、初の独自AIチップ「Jalapeño」発表　LLM推論を効率化、2026年末展開へ

  2026/06/25 06:19
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  DRAM級に高速なフラッシュストレージへのアクセスを実現。Samsung UFS 5.0ソリューションで

  2026/06/23 17:26
• テクノロジー

  OIST、小型・低コストな高開口数EUVリソグラフィの可能性を提示

  2026/06/23 14:34
• テクノロジー

  日本の半導体スタートアップTAIとマレーシアOppstar、AI半導体の共同開発パートナーシップを締結

  2026/06/22 19:55
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  SK hynix、12層HBM4Eのサンプル出荷を開始　ピンあたり16Gbpsの速度でAI性能を向上

  2026/06/22 18:26
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  吉川明日論の半導体放談 第373回 膨張するAI経済圏に輸出規制で対応する米国政府

  2026/06/19 09:32 連載
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  AI半導体と地政学　NVIDIAチップを使いたい中国、米輸出管理の“抜け穴”突く

  2026/06/17 08:30 レポート
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  AI時代を支える半導体革命：Micronが語るDRAMのすべて 第1回 AI時代のメモリ技術:DRAMの歴史から最先端、そして未来へ

  2026/06/17 07:00 連載
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  Amazon、独自半導体「Graviton5」一般提供開始 - 最大192コア、25%性能向上

  2026/06/11 15:34
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  NVIDIAとSKグループが次世代AIインフラ共同開発で技術提携、2027年に韓国でAIファクトリを稼働へ

  2026/06/09 10:17 レポート
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  世界半導体売上高、2026年4月は前月比11％増の1105億ドルも日本市場のシェアは3％台に下落　SIA調べ

  2026/06/08 15:56
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  BYD、自社開発の4nmプロセス採用車載AIチップ「璇玑A3」を発表

  2026/06/03 16:28