NVIDIA、AI半導体の基板生産能力を2.5倍に　イビデンなど6社と供給体制強化

NVIDIAは10月21日、ドイツ・ベルリンで開催された「GTC Berlin」において、AIインフラの需要拡大に対応するため、サプライチェーンを構成する6社と製造能力を増強する計画を発表した（公式ブログ：NVIDIA and Supply Chain Partners Expand Capacity to Accelerate AI Infrastructure Buildout）。

協業するのは、日本のイビデン、韓国のSamsung Electro-Mechanics、台湾のUnimicron Technology、米Amkor Technology、台湾のKing Yuan Electronics（KYEC）、Siliconware Precision Industries（SPIL）の6社。

• 

  NVIDIAがAIインフラの製造能力増強で連携する6社（出典：NVIDIA

半導体パッケージ基板、先端パッケージング、半導体検査、光通信部品の4分野で製造能力を拡大し、AI向けコンピューティングシステムの供給体制を強化する。

NVIDIAの創業者兼CEOであるジェンスン・フアン氏は、AIインフラの需要が極めて大きく、生産能力が制約要因になっていると説明。サプライチェーン全体で製造能力を拡大する必要性を強調した。

イビデンなど3社と基板の生産能力を2.5倍に

NVIDIAは、同社製品向けの半導体パッケージ基板の生産能力を今後3年間で2.5倍に引き上げる計画だ。イビデン、Samsung Electro-Mechanics、Unimicron Technologyとの協業を通じて、生産能力を拡大する。

イビデンは2026年に締結・発表済みの契約に基づき、NVIDIAが数十億ドル規模の生産能力確保に向けた前払いを行い、国内の大野工場の能力増強を支援する。同工場では、生産能力を現在の3倍に拡大することを目指しており、追加能力の立ち上げは2028年第1四半期から始まる見通しだ。

Samsung Electro-Mechanicsは、NVIDIAの基板サプライチェーンに新たに加わる。韓国の既存拠点から供給を開始するとともに、世宗市と釜山市における設備更新や新工場の建設を進める。2028年には、同社の年間パッケージ基板生産能力の相当部分がNVIDIA向けに割り当てられる見込みだ。

台湾のUnimicron Technologyについては、NVIDIAが生産能力確保に関する契約を通じて、KF基板の製造能力拡大を支援する。2027年第2四半期から追加能力の立ち上げを開始し、2028年半ばまでに計画上の生産能力に到達する見通しだ。

先端パッケージングや半導体検査の能力も増強

半導体の先端パッケージング分野では、NVIDIAとAmkor Technologyが韓国で製造能力を拡大する。

両社は、半導体チップ間の接続に使用するインターポーザー向けウェハーの生産能力を、2028年末までに300％超増加させる計画だ。Amkorが韓国で進める新たな製造拠点の整備と合わせ、NVIDIAの現行および次世代プラットフォームの生産拡大を支える。

半導体検査分野では、NVIDIAは2027年の検査能力を2026年比で2倍に拡大することを見込む。米国、台湾、シンガポールで設備増強を進める。

このうちKYECには、生産能力を確保するための前払い金として11億ドルを提供する。KYECはこの資金を活用して米国に新たな検査施設を整備し、設備を導入する。2027年4月の量産開始を目指す。

また、シンガポールでも検査設備を拡充し、2027年2月から量産を開始する見通しだ。

光通信部品の生産能力は2027年半ばまでに15倍へ

NVIDIAは、大規模AIインフラで増大する通信需要に対応するため、光通信部品の製造能力も強化する。

台湾のSPILと協力し、コパッケージドオプティクス（CPO）に使用する光エンジンの製造能力を拡大する。CPOは、半導体と光通信部品を近接して実装することで、高速・大容量のデータ通信を実現する技術だ。

両社は、光エンジンの生産能力を2027年半ばまでに15倍に引き上げ、さらに2028年末までに、その能力を2倍に拡大することを目指す。

NVIDIAは今回の取り組みにより、AI半導体の製造に必要な基板や先端パッケージング、検査工程から光通信部品まで、サプライチェーン全体の供給能力を強化する方針だ。