AI分野の主要企業が、データセンター建設競争に伴うコンピューティング・ハードウェアの購入資金として、大型ファイナンスを相次いで準備しているという。1件あたり数百億ドル規模の案件もあるとのことだ。

AIチップ需要の急拡大で資金調達構造に変化

Broadcomは、OpenAIと共同開発するカスタムAIチップ向けに、500億ドル超のファイナンスを調整している。米投資会社のApolloやBlackstoneが貸し手候補で、協議は初期段階にあり、規模は変わる可能性がある。数GW(ギガワット)分のチップ容量を含みうるとされ、年内の成立を見込む。

Oracleは、大型のチップ購入に向けて、ApolloやGoldman Sachsと協議していると、関係者の話として伝えられている。複数の資金提供先とも協議を続けており、早ければ年内の成立を目指す。投資家が出資する別会社がチップを購入し、Oracle(オラクル)がリースする形になる公算が大きく、オラクル自身は借り入れを増やさずに済む。

また、SpaceX(スペースX)についても、NVIDIA製チップ向けの400億ドルのファイナンスについて、貸し手と協議したことが関係者の話として報じられている。この協議についてはFinancial Timesが先に報じていた。

社債依存から投資会社との協調モデルへ

背景にあるのは、AIインフラ整備のコスト増加だ。AWS(Amazon Web Services)やオラクルなどのクラウド事業者は、これまでコンピューティング・ハードウェアを、自社の事業で得た資金(キャッシュフロー)で賄ってきた。

しかし、AIインフラの整備では必要な額が膨らみ、両社は数千億ドル規模の社債を発行して資金を調達。その結果、社債市場は限界近くまで負荷がかかっているという。

さらに、OpenAIやAnthropicなど、自前で購入する資金力に乏しい新たな買い手が加わったことで、投資会社に資金を求める動きが広がっていると指摘している。米Wall Street Journalが10月7日付で報じている。