「Lam Research」のニュースまとめ

CVDやエッチングといった成膜分野に強みを持つ半導体製造装置メーカー「Lam Research」の製品動向や技術動向など、最新の情報をお届けします。

「Lam Research」の新着記事

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  ラムリサーチ、欧州に次世代半導体パッケージ技術拠点を開設　AI半導体向け対応を加速

  2026/05/22 11:31
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  インテルが2026年EPICサプライヤ・プログラム受賞企業41社を発表、日本勢は8社が受賞

  2026/04/16 15:12
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  Lam ResearchがNIMSに寄付を実施、共同研究で半導体材料の挙動解明を目指す

  2026/04/08 15:59
• テクノロジー

  米国を中心に進むデバイスメーカーと装置メーカーの協業、次世代半導体プロセス開発を推進

  2026/03/17 12:52 レポート
• テクノロジー

  TSMCが2025年の優秀サプライヤ30社を表彰、日本勢は13件で最多獲得を達成

  2025/11/28 09:54
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  ラムリサーチ、先端パッケージング向けに60μm以上の膜形成可能な装置「VECTOR TEOS 3D」を発売

  2025/10/24 06:30 レポート
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  JSRとInpriaがLam Researchと協業、次世代半導体製造に向けたクロスライセンス契約を締結

  2025/09/24 16:04
• テクノロジー

  AIの限界を打ち破る半導体材料「モリブデン」、その可能性を考える

  2025/08/22 06:30 レポート
• テクノロジー

  ラムリサーチ、新プラズマプロセス採用のコンダクターエッチング装置「Akara」を発表

  2025/05/15 06:45 レポート
• テクノロジー

  ラムリサーチ、モリブデン対応ALD「ALTUS Halo」を発表

  2025/05/15 06:30 レポート
• テクノロジー

  imec、ラムリサーチのドライレジスト技術をEUV向け28nmピッチBEOL向けに認定

  2025/01/21 16:06
• テクノロジー

  Lam Research、ファブにおける製造装置の保守最適化向け協働ロボット「Dextro」を提供

  2024/12/19 10:02
• テクノロジー

  ラムリサーチ、2024年サプライヤ・エクセレンス・アワードの受賞企業を発表

  2024/10/10 09:58
• テクノロジー

  SEMI主催としては初となる「SEMICON INDIA」が9月11～13日に開催

  2024/09/05 18:14
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  ラムリサーチ、1000層3D NANDの実現に向けた極低温エッチング技術「Lam Cryo 3.0」を発表

  2024/08/22 18:50 レポート
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  AIの可能性を再定義するHBM、その構造を理解する

  2024/05/10 07:20 レポート
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  ムーアの法則の継続へ、インターコネクトの新材料として注目されるモリブデン

  2023/11/07 06:46 レポート
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  Lam Research、3D構造に向けたシリコンウェハのベベル成膜技術を開発

  2023/06/27 11:28
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  Intelが2023年版の優秀サプライヤAWARDを発表、日本企業はTELなど10社が受賞

  2023/06/26 16:33
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  半導体3次元実装における注目トレンド

  2023/06/02 08:05 レポート

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  半導体製造の８つの工程 第8回 半導体を完成させる最後の手順「パッケージング工程」

  2021/05/20 06:30 連載
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  半導体製造の８つの工程 第7回 完璧な半導体を選別する「テスト工程」

  2021/03/30 07:30 連載
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  半導体製造の８つの工程 第6回 構造を電気的に接続する「配線工程」

  2021/02/26 17:00 連載
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  半導体製造の８つの工程 第5回 半導体のベースを構築する「成膜工程」

  2021/01/21 08:00 連載
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  半導体製造の８つの工程 第4回 半導体回路の道を作る「エッチング工程」

  2020/12/16 07:00 連載