ソニーセミコンダクタソリューションズとTSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited)は、次世代イメージセンサーの開発・製造に関する戦略的提携に向けた基本合意を、5月8日に発表した。

  • ソニーの新工場(熊本・合志市)のイメージ

    ソニーの新工場(熊本・合志市)のイメージ

同日のソニーグループ 2025年度連結業績発表にあわせて公表されたもの。

両社は、ソニーが過半数の株式保有で支配株主となる合弁会社(JV)の設立を検討。また、ソニーの新工場(熊本・合志市)への開発・生産ラインの構築に向けた検討を進めている。

今回、両社が締結したのは法的拘束力を伴わない基本合意書であり、このJV設立は今後、この提携に関する法的拘束力のある確定最終契約を締結することと、一般的なクロージング条件を満たすことを条件としている。

ソニーは「このJVを通じて、両社はイメージセンサーの性能向上に向けたより広範な協業の一環として、ソニーが有するイメージセンサー設計の知見と、TSMCの強みであるプロセス技術と卓越した製造能力の活用に期待する」としている。

今回の合意に基づき、ソニーとTSMCはこのJVによる将来的な投資について協議。その投資はソニーによる長崎の既存工場への新規投資とともに、市場の需要に応じて段階的に実施し、日本政府からの支援を受けることを前提に検討しているとのこと。

さらに今回の提携では、車載やロボティクスなどの「フィジカルAI」応用分野における新たな機会の探索・対応も進めていく方針で、将来のイノベーションやさらなる技術発展に向けた基盤を築くことをめざす。