「車載半導体」のニュースまとめ

カーエレクトロニクスの進化の根本を支える車載半導体の最新製品動向や半導体企業の動向、研究開発の取り組みなどの情報をお届けします。

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  ロームが第5世代SiC MOSFETを開発、高温時オン抵抗を従来製品比で30％低減

  6時間前
• テクノロジー

  ST、電力供給アプリの消費電力と基板面積を削減できる低抵抗パワーMOSFETを発表

  2026/04/07 20:36
• テクノロジー

  InfineonとSUBARUが次世代統合ECUで協業、MCU「AURIX TC4x」をSUBARUが選んだわけ

  2026/03/27 20:41 レポート
• テクノロジー

  Microchip、Arm926EJ-SとDDR2/DDR3Lメモリを1チップに搭載した車載HMI向けマイコンを発売

  2026/03/25 18:19
• テクノロジー

  TI、EVおよびデータセンター向け高密度絶縁型DC/DCモジュール2製品を発表

  2026/03/25 15:56 レポート
• テクノロジー

  ams OSRAM提唱の車両照明向け通信プラットフォーム「OSP」、ISOにおける標準化作業が開始

  2026/03/19 14:34 レポート
• テクノロジー

  Infineon、コモンクライテリアEAL6+認証の耐量子暗号搭載車載セキュリティコントローラを発表

  2026/03/13 06:30
• テクノロジー

  SUBARUとインフィニオン、制御統合ECU向け車載マイコンの設計で協業

  2026/03/09 16:34
• テクノロジー

  ST、車載グレードのガルバニック絶縁型4Aゲートドライバ2製品を発表

  2026/03/06 16:20
• テクノロジー

  ルネサス、28nm車載マイコン「RH850」にボディ制御/シャシー/セーフティ向け製品を追加

  2026/03/04 15:45
• テクノロジー

  ST、厳しい過渡電圧下でも動作可能な車載ハイサイドドライバを発表

  2026/03/02 06:15
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  NXP、10BASE-T1S準拠の量産対応PMDトランシーバ2製品を発表

  2026/02/26 17:01
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  ルネサスのADAS向け第4世代車載SoC、トヨタの新型「RAV4」のTSS制御ユニットに採用

  2026/02/24 13:48
• テクノロジー

  ルネサス、AIとチップレット対応の車載マルチドメインECU用SoC向け技術を開発 - ISSCC 2026

  2026/02/18 18:42
• テクノロジー

  ルネサスが車載適用可能な高密度/低消費電力な3nmプロセスTCAM技術を開発 - ISSCC 2026

  2026/02/18 16:40
• テクノロジー

  Infineon、BMWの新世代EV「ノイエ・クラッセ」のSDVアーキテクチャ形成で協業

  2026/02/17 14:27
• テクノロジー

  ルネサスとGF、数十億ドル規模の製造パートナーシップで戦略的協業拡大

  2026/02/17 12:52
• テクノロジー

  Microchip、10BASE-T1S SPEの採用検討に向けて現代自動車と協業

  2026/02/13 14:09
• テクノロジー

  カーエレクトロニクスの進化と未来 第167回 仮想化技術とSDVに対応するエッジAI搭載の新たな車載マイコンをSTが製品化

  2026/02/10 19:12 連載
• テクノロジー

  ST、独自のAIアクセラレータ(NPU)を搭載した車載マイコン「Stellar P3E」を発表

  2026/02/10 18:49