「車載半導体」のニュースまとめ

カーエレクトロニクスの進化の根本を支える車載半導体の最新製品動向や半導体企業の動向、研究開発の取り組みなどの情報をお届けします。

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ASRA、NEDOによる「先端SoCチップレットの研究開発」の委託先として採択

2024/03/29 23:05 レビュー

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自動運転の実現やADASの進化を目指し、エレクトロニクス化が急速に進む自動車産業に向け、カーエレクトロニクスの中核を担うECUを構成する半導体や、シミュレーション技術、コンポーネントなどに関する情報やトレンド、ホットなニュースを日々お届けします。

「車載半導体」のニュースまとめ

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ST、ISO 21780準拠の48V車載向け8ch MOSFETプリドライバ「L98GD8E」を発表

インフィニオン、205℃での動作に対応する1300V SiCモジュールを発表

カーエレクトロニクスの進化と未来第168回レアアースに頼らず位置精度も高いインダクティブ・センサ - X-バイ・ワイヤでその良さが見直される

BYD、自社開発の4nmプロセス採用車載AIチップ「璇玑A3」を発表

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カーエレクトロニクスの進化と未来第167回仮想化技術とSDVに対応するエッジAI搭載の新たな車載マイコンをSTが製品化

カーエレクトロニクスの進化と未来第166回欧州のRISC-Vコンソーシアム「Quintauris」の実態が明らかに

車載用ディスプレイを学ぶ第1回車載ディスプレイにおけるTFT液晶/有機EL/マイクロLEDの基本

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