「車載半導体」のニュースまとめ

カーエレクトロニクスの進化の根本を支える車載半導体の最新製品動向や半導体企業の動向、研究開発の取り組みなどの情報をお届けします。

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ASRA、NEDOによる「先端SoCチップレットの研究開発」の委託先として採択

2024/03/29 23:05 レビュー

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自動運転の実現やADASの進化を目指し、エレクトロニクス化が急速に進む自動車産業に向け、カーエレクトロニクスの中核を担うECUを構成する半導体や、シミュレーション技術、コンポーネントなどに関する情報やトレンド、ホットなニュースを日々お届けします。

「車載半導体」のニュースまとめ

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48VバッテリーレスでのEV高付加価値化、小型・軽量化を実現するVicorの車載電源アーキテクチャ

NVIDIAとMediaTekがAIファクトリーで協業拡大、カスタムXPUの開発・量産を支援

トレックス、車載向け36V/600mA小型降圧DC/DCコンバータを開発

SoCアプリケーションに最適なモノリシック型の電源IC、大電流の供給に対応可能

ローム、上面放熱SiC MOSFET「TSC3PAK」を開発　xEV向け高効率化に対応

Micron、GMおよびFordと車載メモリ長期供給契約　米国内生産でSDV需要に対応

モバイル市場で磨き上げた小型化・高信頼性技術をベースにした次世代FPCコネクターが、EV設計における課題の解決に貢献

VicorがTECHNO-FRONTIER 2026の出展概要を発表、車載向け試作ユニットなどの展示を予定

TI、EISエンジンを内蔵した高精度26セル監視可能なバッテリモニタICを発表

ST、ISO 21780準拠の48V車載向け8ch MOSFETプリドライバ「L98GD8E」を発表

インフィニオン、205℃での動作に対応する1300V SiCモジュールを発表

カーエレクトロニクスの進化と未来第168回レアアースに頼らず位置精度も高いインダクティブ・センサ - X-バイ・ワイヤでその良さが見直される

BYD、自社開発の4nmプロセス採用車載AIチップ「璇玑A3」を発表

ローム、48V車載向けMOSFETを開発　小型・低損失で電動化需要に対応

人とくるまのテクノロジー展 2026 YOKOHAMA 第4回パートナーとともにOpenGMSLの普及を推進するアナログ・デバイセズ

ADI、バス帯域幅を4倍に拡大した車載用オーディオバス技術「A2B 2.0」を発表

TSMCがA14発展版となる「A13」と「A12」プロセスを発表、2029年より量産開始を予定

ロームが第5世代SiC MOSFETを開発、高温時オン抵抗を従来製品比で30％低減

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カーエレクトロニクスの進化と未来第167回仮想化技術とSDVに対応するエッジAI搭載の新たな車載マイコンをSTが製品化

カーエレクトロニクスの進化と未来第166回欧州のRISC-Vコンソーシアム「Quintauris」の実態が明らかに

車載用ディスプレイを学ぶ第1回車載ディスプレイにおけるTFT液晶/有機EL/マイクロLEDの基本

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