小林行雄

小林行雄の記事一覧

• テクノロジー

  DICが半導体向けエポキシ樹脂プラントの新設を決定、生産能力を約59％増強

  11時間前
• テクノロジー

  キオクシア、車載機器向けUFS 4.1準拠フラッシュメモリのサンプル出荷を開始

  20時間前
• テクノロジー

  onsemiとNVIDIAが協業、AIデータセンターの800V直流電源化への移行を支援

  20時間前
• テクノロジー

  アオイ電子がシャープ三重事業所 第2工場を買収、先端パッケージ事業を強化

  20時間前
• テクノロジー

  市場拡大が期待されるフォトマスク市場、先端プロセスで成長を目指すテクセンド

  2025/08/01 06:45 レポート
• テクノロジー

  STがNXPのMEMSセンサ事業を買収、買収額は最大9億5000万ドル

  2025/07/31 17:42
• テクノロジー

  2025年第2四半期のSiウェハ出荷面積は前年同期比10％増、SEMI調べ

  2025/07/31 06:30
• テクノロジー

  OKI、宇宙での発熱部品の排熱に対応する「銅コイン埋込フレックスリジット基板」を発売

  2025/07/29 15:30
• テクノロジー

  ヒロセ電機、半導体テスト製品などを手掛けるエス・イー・アールを子会社化

  2025/07/29 15:10
• テクノロジー

  リガク、半導体向けマイクロスポット高分解能X線回折システムの商業生産を開始

  2025/07/29 14:56
• テクノロジー

  ams OSRAM、ウシオ電機に半導体製造装置向け光源などを扱うランプ事業を売却

  2025/07/29 14:39
• テクノロジー

  ルネサス、AI処理とフルHD表示を1チップで実現するエッジ向け64ビットMPU「RZ/G3E」を発表

  2025/07/29 14:16
• テクノロジー

  キオクシア、第9世代BiCS FLASH採用の512GビットTLC製品のサンプルを出荷

  2025/07/29 10:04
• テクノロジー

  テクセンド、NILを用いた微細成型加工の受託サービスを2025年9月より開始

  2025/07/28 18:34
• テクノロジー

  レポートや論文の剽窃を自動でチェック、執筆の支援も推進するTurnitin

  2025/07/28 06:30 レポート
• テクノロジー

  ルネサスの2025年第2四半期決算は1753億円の赤字、Wolfspeedの再建支援で2350億円の損失を計上

  2025/07/25 16:03 レポート
• テクノロジー

  ルネサス、米国にソフト関連の特定子会社を設立へ

  2025/07/25 12:04
• テクノロジー

  2025年の半導体製造装置市場規模を1255億ドルに上方修正、SEMIが2025年央市場予測を発表

  2025/07/24 17:33
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  Patentix、イオン注入法によるr-GeO2へのn型導電性付与に成功

  2025/07/23 16:24
• テクノロジー

  日本ファインセラミックス、パワー半導体向け絶縁放熱基板増産に向けた新工場の竣工式を実施

  2025/07/23 16:20