AMDとSamsung、次世代AIインフラ支援に向けた戦略的協業を拡大

AMDとSamsung Electronicsは3月18日、AMDの次世代AIおよびデータセンタープラットフォーム向けメモリでの協業を推進する契約を締結したことを発表した。

具体的には、AMDの次世代AIアクセラレータ「AMD Instinct MI455X」向けHBM4の供給に関する協業に加え、第6世代「AMD EPYC」(開発コード名:Venice)向けに最適化されたDDR5メモリソリューションの提供協力が含まれているとのことで、AMDのInstinct GPU、EPYC CPUおよびHeliosプラットフォームなどのラックスケールアーキテクチャを組み合わせた次世代AIシステム構築を支援するものとなるとする。

Samsungが先ごろ量産体制に入ったHBM4は、同社の最先端DRAMプロセスとなる第6世代10nmプロセス(1c nmプロセス)と4nmロジックプロセスを活用することで、最大13Gbpsの処理速度と最大3.3TB/sの帯域幅を提供することを可能とする次世代メモリ。AMDでは、メモリの帯域幅と電力効率がAIのシステムレベルのパフォーマンスにおける重要な要素となるにつれて、今回のロジックメーカーとメモリメーカーの連携が顧客により最適化されたAIインフラストラクチャを提供することに役立つことになると説明しており、このHBM4とInstinct MI455Xを活用することで、AIモデルの学習と推論を処理する高性能AIシステムとして最適なソリューションを届けることが可能になるとする。

EPYC向けDDR5の共同設計に加え、Samsung Foundryの活用も検討

また、同時に第6世代EPYC向けに最適化したDDR5の開発にも共同で取り組むとしているほか、HeliosラックスケールアーキテクチャベースのAIシステム向けに、業界をリードするDDR5メモリソリューションを提供することも目指すとしている。

このほか、両社はファウンドリ事業における提携の可能についても協議していくとしており、AMDがSamsungのファウンドリサービスを活用して次世代デバイスを製造する可能性があるともしている。