カーエレクトロニクスの進化の根本を支える車載半導体の最新製品動向や半導体企業の動向、研究開発の取り組みなどの情報をお届けします。
ソニー・ホンダモビリティは事業縮小 ソフト活用の協業を引き続き議論
ローデが日本でADIおよびGRLとパートナーシップ、車載ソリューションを強化
JDI、車載ディスプレイ事業を継承する子会社「AutoTech」の設立中止を発表
パナソニック オートモーティブのIVI、トヨタの新型「RAV4」に採用
カーエレクトロニクスの進化と未来 第167回 仮想化技術とSDVに対応するエッジAI搭載の新たな車載マイコンをSTが製品化
自動運転の実現やADASの進化を目指し、エレクトロニクス化が急速に進む自動車産業に向け、カーエレクトロニクスの中核を担うECUを構成する半導体や、シミュレーション技術、コンポーネントなどに関する情報やトレンド、ホットなニュースを日々お届けします。