「車載半導体」のニュースまとめ

カーエレクトロニクスの進化の根本を支える車載半導体の最新製品動向や半導体企業の動向、研究開発の取り組みなどの情報をお届けします。

• テクノロジー

  NXP、10BASE-T1S準拠の量産対応PMDトランシーバ2製品を発表

  2026/02/26 17:01
• テクノロジー

  ルネサスのADAS向け第4世代車載SoC、トヨタの新型「RAV4」のTSS制御ユニットに採用

  2026/02/24 13:48
• テクノロジー

  ルネサス、AIとチップレット対応の車載マルチドメインECU用SoC向け技術を開発 - ISSCC 2026

  2026/02/18 18:42
• テクノロジー

  ルネサスが車載適用可能な高密度/低消費電力な3nmプロセスTCAM技術を開発 - ISSCC 2026

  2026/02/18 16:40
• テクノロジー

  Infineon、BMWの新世代EV「ノイエ・クラッセ」のSDVアーキテクチャ形成で協業

  2026/02/17 14:27
• テクノロジー

  ルネサスとGF、数十億ドル規模の製造パートナーシップで戦略的協業拡大

  2026/02/17 12:52
• テクノロジー

  Microchip、10BASE-T1S SPEの採用検討に向けて現代自動車と協業

  2026/02/13 14:09
• テクノロジー

  カーエレクトロニクスの進化と未来 第167回 仮想化技術とSDVに対応するエッジAI搭載の新たな車載マイコンをSTが製品化

  2026/02/10 19:12 連載
• テクノロジー

  ST、独自のAIアクセラレータ(NPU)を搭載した車載マイコン「Stellar P3E」を発表

  2026/02/10 18:49
• テクノロジー

  InfineonのSiCパワー半導体、トヨタが新型bZ4Xに採用

  2026/02/09 18:13
• テクノロジー

  ルネサスの2025年通期決算、Woldspeedの再建支援などの影響で518億円の損失を計上

  2026/02/05 20:51 レポート
• テクノロジー

  次世代自動車のあらゆる開発ニーズへの対応を目指すST - オートモーティブワールド 2026

  2026/01/22 21:02 レポート
• テクノロジー

  SSTの車載対応第4世代組み込みフラッシュ、UMCの28HPC+プロセスで量産を開始

  2026/01/19 14:46
• テクノロジー

  デンソーがAUTOSARのコアパートナーに、車載ソフトの標準化を推進

  2026/01/19 12:07
• テクノロジー

  TIが自動運転に向けた車載製品のラインナップを拡充 - CES 2026

  2026/01/06 12:11 レポート
• テクノロジー

  車載半導体市場は電動/電子化後押しで2029年に1000億ドル規模に成長へ、TrendForce予測

  2025/12/19 06:45
• テクノロジー

  Taiwan Semiconductor、日本で小型面実装パッケージTVSダイオードを発売

  2025/12/17 12:08
• テクノロジー

  imecとASRA、車載チップレットアーキテクチャの標準化に向けた戦略的連携で合意

  2025/12/17 10:06
• テクノロジー

  ルネサスが第5世代R-Car向け開発プラットフォームを拡充、R-Car X5H評価ボードを提供

  2025/12/17 06:00
• テクノロジー

  新電元、 面実装で1000V超を実現した車載対応の高耐圧ファストリカバリダイオードを発売

  2025/12/03 15:35