「車載半導体」のニュースまとめ

カーエレクトロニクスの進化の根本を支える車載半導体の最新製品動向や半導体企業の動向、研究開発の取り組みなどの情報をお届けします。

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  インフィニオン、トレンチベースのSiCスーパージャンクション製品を発表

  18時間前
• テクノロジー

  村田製作所、樹脂モールドでワイヤボンディング対応のパワー半導体用NTCサーミスタを開発

  2025/05/23 17:28
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  新電元が1600V耐圧民生向けダイオードを発表、新開発の面実装パッケージを採用

  2025/05/23 17:26
• テクノロジー

  インフィニオン、NORフラッシュメモリでASIL-D機能安全認証を取得

  2025/05/20 17:03
• テクノロジー

  ヌヴォトン、車載向けHMI表示LSI「Gerdaシリーズ」の第4世代品を発表

  2025/05/20 15:52 レポート
• テクノロジー

  インフィニオン、オン抵抗4mΩの車載/産業向け750V耐圧SiC MOSFETを発表

  2025/05/16 18:32
• テクノロジー

  デンソーが保有するルネサス株の一部を売却、売却価格は1058億円

  2025/05/13 12:29
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  ST、高拡張性のEVパワートレイン設計向け車載用ゲートドライバを発表

  2025/05/12 16:38
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  デンソーとローム、半導体分野における戦略的パートナーシップで基本合意

  2025/05/08 16:57
• テクノロジー

  TI、自動運転に向けて自動車の安全性向上を可能とする車載半導体製品群を発表

  2025/04/24 11:52 レポート
• テクノロジー

  村田製作所の技術を紹介する法人向け施設「MURATA みらい MOBILITY」が刷新

  2025/04/22 15:00
• テクノロジー

  ST、次世代メモリ「PCM」を搭載した車載マイコンシリーズを2025年より量産

  2025/04/18 14:48
• テクノロジー

  Tenstorrentが日本にデザインセンターを開所、半導体人材の育成にも注力

  2025/04/18 12:16 レポート
• テクノロジー

  RISC-Vを活用へ、インフィニオンの担当者が語ったSDV時代の車載マイコンの考え方

  2025/04/15 12:18 レポート
• テクノロジー

  Nexperia、車載ESD保護に最適化したフリップチップ・パッケージ技術「FC-LGA」を発表

  2025/04/10 11:18
• テクノロジー

  Infineon、米Marvellの車載イーサネット事業を25億ドルで買収

  2025/04/08 20:04
• テクノロジー

  HORIBAが韓・EtaMaxを買収 - 化合物半導体ウェハ検査装置事業拡大へ

  2025/04/07 16:31
• テクノロジー

  ルネサス、ISO26262 ASIL B対応の車載ディスプレイ向けLCDビデオプロセッサを発売

  2025/03/27 15:38
• テクノロジー

  ルネサス、車載グレードのBluetooth LE 5.3対応SoC「DA14533」を発売

  2025/03/25 15:30
• テクノロジー

  ゾーンSDVアーキテクチャを進化させるマイコン「S32K5ファミリー」、NXPが発表

  2025/03/14 17:14 レポート