カーエレクトロニクスの進化の根本を支える車載半導体の最新製品動向や半導体企業の動向、研究開発の取り組みなどの情報をお届けします。
名大など、自動車の軽量化につながる耐衝撃性が高い構造用接着剤を開発
カーエレクトロニクスの進化と未来 第164回 車載カメラ映像の伝送規格MIPI A-PHY準拠のValens製IC、欧州自動車メーカー3社が採用
パナソニックが長野の車載機器工場を初公開、多品種少量生産を支える現場を見た
SUBARUとパナソニック、蓄電池生産体制の強化へ群馬新工場の準備を本格化
京セラ、カメラとLiDARの光軸を一致させた「カメラ‐LiDARフュージョンセンサ」を開発
自動運転の実現やADASの進化を目指し、エレクトロニクス化が急速に進む自動車産業に向け、カーエレクトロニクスの中核を担うECUを構成する半導体や、シミュレーション技術、コンポーネントなどに関する情報やトレンド、ホットなニュースを日々お届けします。