成膜技術に強みを持ち、同社の成膜装置を使わずに先端半導体の製造はできないといわれるほどの高い技術力を有する半導体製造装置大手のApplied Materials(AMAT)の製造装置や、技術開発など、最新の情報をお届けします。
エレファンテック、先端パッケージ向けガラスビア用銅ナノペーストを開発
ボッシュが第3世代SiCを開発、自動車メーカー各社へのサンプル出荷を開始
吉川明日論の半導体放談 第370回 AppleのCEO交代 - 私が会った半導体業界のCEOたち
2025年の世界ファウンドリ生産能力は1023万枚/月、年間売上高は1810億ドル Yole調べ
三菱電線、埼玉県熊谷市に半導体装置向けシールの中核拠点「熊谷第二工場」を新設
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。