成膜技術に強みを持ち、同社の成膜装置を使わずに先端半導体の製造はできないといわれるほどの高い技術力を有する半導体製造装置大手のApplied Materials(AMAT)の製造装置や、技術開発など、最新の情報をお届けします。
半導体前工程材料を捨てずに再利用、レゾナックがキオクシアと14年続ける「水平リサイクル」
日本が米国の半導体工場に最大210億ドルを投資、GFが300mmファブ2棟を新設・運営へ
吉川明日論の半導体放談 第384回 不死鳥のようによみがえったSpansion、AMDと富士通から始まった数奇な33年
ASMLの2026年第3四半期売上高は過去最高の117億ユーロ、AI需要で2028年の追加増産を検討
半導体計測・検査技術の40年、微細化と3D化を支えた進化をたどる 第3回 高NA EUVとCFET時代の半導体計測、AI・仮想計測が担う役割
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。