成膜技術に強みを持ち、同社の成膜装置を使わずに先端半導体の製造はできないといわれるほどの高い技術力を有する半導体製造装置大手のApplied Materials(AMAT)の製造装置や、技術開発など、最新の情報をお届けします。
EUVレジストと先端パッケージ向け絶縁膜でAI時代の半導体技術の課題解決に挑む富士フイルム
ソニーセミコンのイメージセンサー新工場に最大600億円補助、赤沢経産相
インテルが2026年EPICサプライヤ・プログラム受賞企業41社を発表、日本勢は8社が受賞
インテルがCoreシリーズ3プロセッサを発表、エッジ向けにも提供
TSMCの2026年第1四半期決算、売上高・純利益とも過去最高を更新
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。