成膜技術に強みを持ち、同社の成膜装置を使わずに先端半導体の製造はできないといわれるほどの高い技術力を有する半導体製造装置大手のApplied Materials(AMAT)の製造装置や、技術開発など、最新の情報をお届けします。
ASE、310mm角パネルレベルパッケージの量産ラインを開発 AI半導体の大面積化ニーズに対応
島津製作所、中国で半導体向けターボ分子ポンプの生産を開始 天津に新ライン設置
ローム、600V SJ MOSFETに高放熱表面実装パッケージを追加 AIサーバや産機の電源ニーズに対応
半導体ファウンドリ上位10社の2026年第1四半期売上高は3.7%増の約480億ドル、TrendForce調べ
JEITA、第30回世界半導体会議の結果を公表 政策対話と人材課題を議論
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。