台湾の半導体受託生産大手である聯華電子(UMC)は、旺盛な需要に応えるため、シンガポール工場の増床と、台湾・台南の新工場建設を発表した。同社はTSMCとは対照的に、成熟ノードの半導体を主力にしている。通信や民生機器向けが主力だが、今後はAI需要が業績を牽引し、高水準の稼働が続く見通し。量産をはじめたばかりのシリコンフォトニクスも高成長を見込んでいる。

同社にとって海外最大拠点であるシンガポール工場(P4)はクリーンルームを拡張し、シリコンフォトニクス製品はじめ先端分野への対応を強化する。7月にシリコン・オン・インシュレーター(SOI)300mm口径ウエハーを使い、シリコンフォトニクス製品を初出荷したばかりだが、同社の王石CEOは、「重要なマイルストーンであり、2027年には多くの顧客向けにシリコンフォトニクスプラットフォーム強化に注力する」としている。

  • UMC公式サイトより

    UMC公式サイトより

台南工場では、台湾を製造と最先端の研究開発におけるグローバルハブとするために、先進パッケージング事業を推進。顧客の長期的なロードマップに対応して設備導入を進める。こうした大型案件を実現するため、2026年の設備投資計画を15億ドルから20億ドルに上方修正している。

同社は第2四半期(4~6月期)売上が前期比12.6%増の687億3,000万ドルと大きく伸びた。先端ノード売上が過去最高になり、特に22nm(ナノメートル)製品が売上の17.5%を占めた。ウエハー出荷量は前四半期比で10.6%増加し、稼働率は85%に達している。

さらに今7~9月期は口径200mmウエハーをつかう電源管理ICやセンサー、マイクロコントローラーも堅調な需要に支えられ、業績が「著しく回復している」ことから、稼働率は90%へ一段と高まる予想。

またインテルとの協業は順調に進展しているもようで、半導体プロセス設計キット(PDK)は2026年後半までに、テープアウトは2027年内に終え、2028年から量産に入るとみられる。