台湾の半導体受託生産会社である聯華電子(UMC)と、シンガポールのファブレスであるSILITH Technologyは、UMCのシンガポール工場からシリコンフォトニクス製品を初出荷したと現地時間7月14日に発表。両社共に、高い成長性が見込めるフォトニクス製品に注力する戦略を掲げている。

UMCがシリコン・オン・インシュレーター(SOI)製造技術を使って口径300mmシリコンウエハー対応工場で量産をはじめたのは、SILITHが開発した1.6Tシリコンフォトニクスプラットフォーム。SOI技術を組み合わせることで、プラットフォームの開発から量産準備完了までを18カ月で実現した。ハイパースケールデータセンター向け高速AI光インターコネクトの需要拡大に対応することにしている。

2021年設立のSILITHは、フォトニック集積回路(PIC)ソリューションに重点を置いており、業界をリードする400G/レーンPAM4純シリコンフォトニクスプラットフォームの開発を進めている。累計800万個以上の100G/レーンおよび200G/レーンPICを出荷した実績をもち、将来の光インターコネクトに向けたCMOS互換シリコンフォトニクスの拡張性を実証している。

同社の最高技術責任者であるジェイソン・チャン(Jason Zhang)氏は、「AIは光帯域幅に対する前例のない需要を生み出している。プラグイン可能な光学部品、コパッケージド光学部(CPO)、そして将来の光I/Oアーキテクチャを網羅するシリコンフォトニクスプラットフォームを構築する」と話す。

UMC シニアバイスプレジデントのGC Hung氏は、「シンガポールは重要な技術開発拠点でもあり、次世代フォトニクスアプリケーションの製造能力を強化していく」としたうえで、「2027年には顧客製品開発向けに自社製の口径300mmシリコンフォトニクスプラットフォームを提供する予定」としている。将来の超高帯域幅光インターコネクト向けに薄膜ニオブ酸リチウム(TFLN)ベースのソリューションの開発にも取り組んでいる。