2nm半導体を「設計できる環境」へ、Rapidusが国内外17社とグローバルエコシステムを構築

この半導体ニュースのまとめ

・Rapidusが最先端半導体の開発・量産を支える「Rapidus CORE」を発表
・第1弾としてCadenceやSynopsys、大日本印刷、TOPPANなど国内外17社が参画
・設計企業群に加えてEDAやIPへ対象を広げ、設計から製造までの支援体制を強化

Rapidusは、最先端半導体の開発・量産を支えるグローバルなエコシステムとして「Rapidus Collaborative Open Rapid Ecosystem(Rapidus CORE)」を構築することを発表した。

先端半導体の開発では、製造技術だけでなく、研究機関、EDA、半導体IP、設計、製造など、半導体バリューチェーンを構成する企業や組織を結び付け、顧客が利用できる開発・生産基盤を整備する必要がある。RapidusはRapidus COREを通じて国内外のパートナーとの連携を強化し、最先端半導体を設計から製造まで支援できる体制の構築を進める。

国内外17社が設計企業群として参画

Rapidus COREの第1弾として公表されたのが、設計企業群「Design Solution Associate」である。世界的に先端半導体の設計人材が不足する中、国内外の設計関連企業が持つリソースや専門知見を活用し、顧客が半導体開発を早期に開始できる環境を整える。

Design Solution Associateは顧客とRapidusをつなぐ役割を担い、各社が持つ設計リソースや技術的な知見を提供する。Rapidusは、顧客のニーズに応じて設計から製造までを支援する体制を強化し、半導体開発の迅速な立ち上げにつなげるとしている。

今回発表されたDesign Solution Associateは、AION Silicon、Cadence Design Systems(ケイデンス)、大日本印刷、GreatAsic Technology、HCLTech、Infinecs Systems、Infosys、メイビスデザイン、MosChip Technologies、NSW、Oppstar Technology、Quest Global Services、SkyeChip、Synopsys(シノプシス)、TOPPAN、東芝情報システム、Wiproの17社。

EDAベンダのCadenceとSynopsysに加え、半導体設計サービスやITサービスを手掛ける国内外の企業、フォトマスク関連技術なども手掛ける大日本印刷とTOPPANなどが名を連ねた。