日本の半導体スタートアップTAIとマレーシアOppstar、AI半導体の共同開発パートナーシップを締結

この半導体ニュースのまとめ

・TAIとマレーシアのOppstarが、低消費電力なエッジAI向けリコンフィギャラブルAI半導体チップの共同開発に向けた戦略的提携を表明
・日本のAI実装力とマレーシアのIC設計/SoCエンジニアリング力を組み合わせ、鉄道、スマート製造、物流、RAN、インフラ向け商用化を探る
・マレーシア政府は同提携を国家半導体戦略(NSS)を後押しする案件と位置付け、日マレーシア首脳共同声明の具体化として歓迎

東北大学発の半導体スタートアップであるTokyo Artisan Intelligence(TAI)が、クアラルンプールのマレーシア投資貿易産業省(MITI)で開催されたAI半導体フォーラム「Advancing Green Transformation (GX) through Malaysia–Japan AI Semiconductor」に出席し、同国の半導体設計企業であるOppstarとの戦略的パートナーシップ契約(SCF: Strategic Collaboration Framework Agreement)を締結した。フォーラム会場では両社による締結セレモニーも行われ、TAIの中原啓貴代表取締役社長 CEO・CTOとOppstarのNg Meng Thai CEOが共同で登壇した。

セレモニーにて握手を交わす左側の人物がTAIの中原啓貴代表取締役社長 CEO・CTO (出所:Tokyo Artisan Intelligence)

今回のSCFは、TAIとOppstarが2026年4月1日に発表したSoW(Statement of Work)を一段と発展させる位置付けにある。TAIは2026年4月時点でOppstar、Silicon Xと量産開発を前提としたエッジAI向けリコンフィギャラブルAI半導体チップ(FPGA)開発を推進していくことを発表しており、今回の枠組みはそこから先の商用化・産業連携を見据えた日マレーシア協業の具体化とみられる。

狙いは低消費電力のエッジAI半導体、鉄道やスマートファクトリを照準

マレーシアメディアが伝えた内容によると、今回の協業は、日本の先端AI実装力と現場ニーズ、マレーシアの半導体設計人材およびIC/SoCエンジニアリング力を組み合わせるものとなるという。両社は、エッジコンピューティング、Radio Access Network(RAN)、省エネ志向のインフラ向けに最適化した高効率・低消費電力AI半導体チップの共同開発と商用化を検討する。初期段階では、TAIのハードウェア効率に優れたAIビジョン/深層学習アルゴリズムを、Oppstarがカスタムかつリコンフィギャラブルなシリコン設計へ落とし込むことが焦点となる。

適用先としては、鉄道、スマートファクトリ、物流などの産業分野でのエッジAI用途が挙げられている。TAIはもともと、鉄道や建設現場、小型デバイスなど、電力や設置スペースに制約のある現場でのAI実装を重視しており、今回の半導体協業もそうした現場起点の実装戦略と整合する。単なるAIチップ開発ではなく、エッジ側での省電力動作と現場適合性を前面に打ち出している点が特徴と言える。

マレーシア政府はNSSの追い風と評価、日本政府も歓迎

また、MITI副大臣のYB Tuan Sim Tze Tzin氏が、OppstarとTAIの提携はマレーシアの国家半導体戦略(NSS)を後押しすると述べたとも報じられている。さらに、マレーシアは東南アジアで最も強い半導体エコシステムを持ち、後工程サプライヤ、材料、装置、先端組立・試験まで含めたバリューチェーンがそろうとする報道もあり、これらを踏まえた上で同副大臣は、同国が世界のチップ試験・パッケージング市場で13％のシェアを握る一方、AI時代に向けて前工程/後工程のIC設計へさらに上流化する必要があると強調したと伝えている。

一方、TAIの発表によると、駐マレーシア日本国大使の四方敬之氏も、今回の提携を日マレーシア首脳共同声明の第16項の合意事項を民間主導で迅速に具現化する第一歩として歓迎のコメントを出しており、TAI自身も、この取り組みを6月10日に発表された日マレーシア共同声明における「グリーン・トランスフォーメーションに貢献する AI 及び半導体関連分野における日・マレーシア協力のための民間主導の戦略的連携枠組み」に沿うものとしている。つまり今回のSCFは、企業間協業であると同時に、政府間で打ち出した半導体・GX連携を実装フェーズへ移す案件とも言える。

設計はマレーシア、実装起点は日本　役割分担が明確な協業モデル

協業の中身を見ると、TAIは独自のAIハードウェア技術や実装知見、最終製品設計と販売を担い、Oppstarはチップ全体の設計、物理実装、検証を担う構図だ。4月のSoW発表ではSilicon XがリコンフィギャラブルIPコアとソフトウェア開発環境を担う体制も示されており、日本側のAIアルゴリズム/市場実装力と、マレーシア側のチップ設計/IP基盤を組み合わせる分業型の開発モデルが動き始めているといえる。

マレーシアにとっては、後工程中心のポジションから設計/IP側へ踏み込むNSSの実例になり、TAIにとっては、エッジAIとフィジカルAIを現場へ落とし込むための半導体基盤をアジアで確保する足場となる。日本のAI実装ニーズとマレーシアの設計能力を結びつける今回の提携は、日マレーシア半導体連携の象徴案件として、今後の量産開発や顧客獲得の進展が注目されそうだ。