東北大学発の半導体スタートアップで、独自開発のエッジAI用FPGAなどを活用することで、企業のDX推進・業務効率化を支援するシステム開発会社「Tokyo Artisan Intelligence(TAI)」の取り組みや技術動向など最新情報をお届けします。
H3ロケット6号機(30形態試験機)現地取材 第6回 打ち上げ時の炎色から“幻の20形態”まで JAXA有田氏に聞くH3ロケット裏話
ソニーとimec、3D集積向け高密度バックサイド接続技術を発表 TSV重ね合わせ許容範囲を3倍に拡大
世界最小月面ロボ「LEV-2」(SORA-Q)は実際に月で動いていた。新たな画像解析で判明
インテル、エッジAIをフィジカルAIへ拡張 OpenVINO Physical AI Frameworkを投入
東レリサーチセンター、半導体内部の電流の通り道を可視化するサービスを開始
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