回路をソフトウェアで記述することで、自由に書き換えることができる大規模なプログラマブルロジックデバイスである「FPGA(Field-Programmable Gate Array)」。近年では、アナログ回路やRF、Armコアなども搭載し、SoCとして活用することも可能となってきました。そんなFPGAの最新技術動向や活用事例、ハウツーなどのほか、デバイスを提供するXilinx、Intel(Altera)、Lattice Semiconductorといったメーカーの動向なども交え、最新の情報をお届けします。
OIST、小型・低コストな高開口数EUVリソグラフィの可能性を提示
日本の半導体スタートアップTAIとマレーシアOppstar、AI半導体の共同開発パートナーシップを締結
ソニーとimec、3D集積向け高密度バックサイド接続技術を発表 TSV重ね合わせ許容範囲を3倍に拡大
2026年のディスプレイ市場予測をOmdiaが下方修正 台数は6%減、面積の伸びは1%増に修正
インテル、エッジAIをフィジカルAIへ拡張 OpenVINO Physical AI Frameworkを投入
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。