回路をソフトウェアで記述することで、自由に書き換えることができる大規模なプログラマブルロジックデバイスである「FPGA(Field-Programmable Gate Array)」。近年では、アナログ回路やRF、Armコアなども搭載し、SoCとして活用することも可能となってきました。そんなFPGAの最新技術動向や活用事例、ハウツーなどのほか、デバイスを提供するXilinx、Intel(Altera)、Lattice Semiconductorといったメーカーの動向なども交え、最新の情報をお届けします。
「1nm半導体」以降の性能向上へ、“Cu配線の限界”突破する新たな道筋 慶應大など
ダイヤモンド半導体向け2インチウェハ実現へ イーディーピーがモザイク結晶開発
JAXA、ISSで次世代半導体材料「SiGe結晶」の高速成長機構を確認
Marvell、102.4Tbpsスイッチを発表 AIデータセンター向けに電力と遅延を最適化
Huaweiが「ムーアの法則」に代わる「タウの法則」を発表、2031年にEUVなしで1.4nm相当の半導体量産めざす
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。