Amkorがアリゾナ州で先端パッケージング工場の建設を開始

Amkor Technologyは10月6日、米国アリゾナ州にて先端パッケージングおよびテスト拠点の建設開始に伴う起工式を開催、併せて同拠点の拡張計画を発表した。

最初の工場は2027年半ばに建設完了の予定

フェーズ1は約20億ドルを投資して先端パッケージングおよびテスト施設が建設されるが、今回の拡張計画により、フェーズ2としてさらに約50億ドルが追加で投じられ、新たな先端パッケージングおよびテスト施設が建設されることとなり、フェーズ2完了時点で、同拠点は75万ft2を超すクリーンルームスペースと、最大3000人の半導体関連の雇用を創出することとなるという。

なお、フェーズ1の施設の完了は2027年半ばを予定しており、2028年初頭からの生産開始を見込んでいる。主な顧客は同じくアリゾナ州に工場を構えるTSMCを利用したAppleやNVIDIAといった米国企業と見られており、Amkorでは米国の先端パッケージング能力の礎となる取り組みと説明している。