半導体製造の専門家が製造科学、技術、管理分野の進歩に関する技術的ソリューションを共有することを目的としたIEEE EDS(米国電気電子学会電子デバイスソサイエティ)主催の「第30回国際半導体製造シンポジウム(The 30th International Symposium on Semiconductor Manufacturing:ISSM2024)」が2024年12月に東京で開催された。

この国際会議は、1992年に日本で始まって以来、半導体製造に関するベストプラクティスを共有するユニークな機会を提供し続けている。

今回は、基調講演、チュートリアル、招待論文のほか、一般公募論文の中から採択された36件(ポスター発表6件を含む)が発表された。

基調講演は2日間にわたり6件が開催された。シビ・ジョージ駐日インド大使が、半導体エコシステムにおけるインドと日本の戦略的パートナーシップについて講演し、日本企業のインドへの投資を呼びかけたほか、経済産業省 商務情報政策局 情報産業課 デバイス・半導体戦略室長の清水英路氏が、先端パッケージング技術を含む日本政府の新たな半導体政策について説明した。

この記事は
Members+会員の方のみ御覧いただけます

ログイン／無料会員登録

会員サービスの詳細はこちら