LSIのようなロジックやアナログ、パワーといった半導体デバイスを中心に、受動部品やセンサまで、幅広い電子部品を提供する日本の半導体メーカー「ローム」。近年では、車載関連にも注力しており、その高い技術力から高電圧に向くSiCをフォーミュラーEに提供するなど、車体の内部から外部まで、幅広く対応できるソリューションを用意しつつあります。そんな同社の新製品情報や設備投資情報、ビジネス戦略、最新の技術に関する解説などをお届けします。
AI需要で急成長する2026年のメモリ市場、SK hynixがHBMを武器にさらなる成長へ
吉川明日論の半導体放談 第361回 CES 2026を盛り上げたAMDとIntelの競演
キヤノン、ナノインプリントリソグラフィ技術を応用したウエハー平坦化技術を実用化
2026年度の日本製半導体製造装置は前年度比12%増の5.5兆円規模に、SEAJ予測
ベトナムが自国初の半導体前工程工場建設に着手、海外メディア報道
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。