LSIのようなロジックやアナログ、パワーといった半導体デバイスを中心に、受動部品やセンサまで、幅広い電子部品を提供する日本の半導体メーカー「ローム」。近年では、車載関連にも注力しており、その高い技術力から高電圧に向くSiCをフォーミュラーEに提供するなど、車体の内部から外部まで、幅広く対応できるソリューションを用意しつつあります。そんな同社の新製品情報や設備投資情報、ビジネス戦略、最新の技術に関する解説などをお届けします。
吉川明日論の半導体放談 第341回 中国市場を見限ったNVIDIAのJensen Huang
画素は22nm、ロジックは12nmへ - ソニーが示したイメージセンサーのこれから
Rapidus、シーメンスと2nm半導体の設計・製造における協業を開始
ルネサスがSiC半導体のWolfspeedと再建支援契約を締結、約2500億円の損失計上の見込み
半導体後工程製造装置事業で2030年代に売上高1000億円、ヤマハロボティクスが中長期経営計画を策定
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。