LSIのようなロジックやアナログ、パワーといった半導体デバイスを中心に、受動部品やセンサまで、幅広い電子部品を提供する日本の半導体メーカー「ローム」。近年では、車載関連にも注力しており、その高い技術力から高電圧に向くSiCをフォーミュラーEに提供するなど、車体の内部から外部まで、幅広く対応できるソリューションを用意しつつあります。そんな同社の新製品情報や設備投資情報、ビジネス戦略、最新の技術に関する解説などをお届けします。
Rapidus、半導体の先端後工程研究開発拠点をセイコーエプソン千歳事業所に設置
2024年の半導体材料市場は前年比9%増の470億ドル規模に、富士経済予測
2025年のHBM市場はHBM3e 12-Hiの動向次第で供給過剰に陥る可能性 TrendForce予測
日本の石破政権は米中半導体摩擦にどのような姿勢を取っていくのか?
吉川明日論の半導体放談 第314回 半導体サプライチェーン確保に動くUAEとグローバルファンドリーズ誕生秘話
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。