「半導体材料」のニュースまとめ

シリコンをはじめとして、半導体製造工程で活用されるさまざまな半導体材料に関する最新の話題をお届けします。

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  半導体パッケージング材料市場は2025年に260億ドル規模に成長、SEMI予測

  19時間前
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  2024年の半導体材料市場は前年比9％増の470億ドル規模に、富士経済予測

  2024/10/03 14:42
• テクノロジー

  田中電子工業、半導体人材育成を目指す「九州半導体人材育成等コンソーシアム」に参画

  2024/09/26 11:23
• テクノロジー

  京大、未知の無機半導体材料のバンドギャップ予測で高速で高精度なAIを開発

  2024/09/10 19:49
• テクノロジー

  AGC、台湾・新竹に半導体向け化学製品のテクニカルサービス拠点を開設

  2024/09/02 21:46
• テクノロジー

  三菱マテリアル、最大600mm角の半導体パッケージ向け角型シリコン基板を開発

  2024/08/23 15:38
• テクノロジー

  レゾナック、AI活用でCMPスラリーによる研磨時の詳細挙動の解明に成功

  2024/08/08 15:18
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  大企業の2024年度の日本向け設備投資計画は前年度比21.6％増、半導体やEVがけん引

  2024/08/06 22:27
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  信越化学による三益半導体へのTOBが完了、8月13日付で連結子会社へ

  2024/08/06 21:05
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  2024年第2四半期のシリコンウェハ出荷面積は30億平方インチ - 1年ぶりのプラス成長に

  2024/08/06 11:44
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  積水化学が先端半導体製造用工程材料の増産を決定、台湾にはR＆D拠点を新設

  2024/07/26 06:25
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  OKI、最先端半導体の製造・検査装置向け超高多層PCBの回路形成ラインを新設

  2024/07/26 06:20
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  ダイセルと阪大、SiCパワー半導体向けの銀・シリコン複合焼結材を開発

  2024/07/19 18:09
• テクノロジー

  米国政府、ウェハ国産化に向けCHIPS法に基づく補助金支給をGlobalWafers米子会社へ実施

  2024/07/19 10:42
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  Air Liquid、米国に2億5000万ドルを投じて半導体用高純度ガス生産施設を建設へ

  2024/07/02 11:07
• テクノロジー

  Entegrisが韓国漢陽大学キャンパスに研究施設を設置、産学連携による事業拡張を推進

  2024/06/27 15:53 レポート
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  独シルトロニック、シンガポールに新たな300mmウェハ製造工場を開設

  2024/06/18 17:06
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  JX金属、次世代半導体向けCVD・ALD材料の本格生産に向けた生産能力増強を決定

  2024/06/18 15:15
• テクノロジー

  太陽HDが開発に邁進、半導体の三次元化を推進する高解像度感光性絶縁材料

  2024/06/17 13:30 レポート
• テクノロジー

  富士フイルムの韓国先端半導体材料の新工場が竣工、12月末より本格始動予定

  2024/06/17 10:48