デンソーとUMCは、UMCの日本製造拠点「ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン(USJC)」の三重工場300mmウェハファブに構築したIGBT製造ラインが稼働し、量産出荷を開始したことを発表した。

同IGBTは、IGBTとダイオードを別チップで接続した従来製品と比べ、エネルギー損失を最大20％削減しつつ小型化も果たしたダイオード一体型IGBT(RC-IGBT)だという。

なお、デンソーでは今回、USJCと共同で設置した新製造ラインを活用し、同IGBTの生産を推進し、2025年には月産1万枚規模まで引き上げていく計画としている。

  • 2023年5月10日に開催された出荷式の様子

    2023年5月10日に開催された出荷式の様子。左がデンソーの代表取締役社長である有馬浩二氏、右がUMC Co-PresidentであるJason Wang氏 (出所:デンソー)