国際半導体製造装置材料協会(SEMI)5月4日(米国時間)、2020年第1四半期のシリコンウェハ出荷面積が前四半期比2.7%増、前年同期比4.3%減の29億2000万平方インチとなったことを発表した。

SEMI Silicon Manufacturing Group(SMG)会長ならびにShin-Etsu Handotai America技術TS副会長であるニール・ウィーバー(Neil Weaver)氏は「シリコンウェハの出荷面積は、この1年間にわたって減少が続いてきたが、2020年第1四半期にはわずかに回復した。しかし、新型コロナウイルスの影響により、第2四半期は市場の不確実性が広がるだろう」と述べている。

なお、同統計はウェハメーカーよりエンドユーザーに向けて出荷されたバージンテストウェハ、エピタキシャルウェハを含むポリッシュドウェハ、ノンポリッシュドウェハなどを集計したものとなっている。

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    半導体用シリコンウェハの出荷面積動向(百万平方インチ) (出所:SEMI)