世界の3大半導体メモリベンダの1社である韓国SK Hynixに関する企業動向や技術戦略、製品情報などを最新の情報をお届けします。
半導体前工程材料を捨てずに再利用、レゾナックがキオクシアと14年続ける「水平リサイクル」
CPO量産の壁は「100秒超」のテスト時間、2027年に光電融合装置の競争が本格化 TrendForce予測
AIデータセンターでSiC需要拡大、インフィニオンが200mmウェハ調達を強化 ウルフスピードと複数年契約
吉川明日論の半導体放談 第384回 不死鳥のようによみがえったSpansion、AMDと富士通から始まった数奇な33年
毎時72枚の処理を実現、ニコンが先端パッケージング向けデジタル露光装置「DSP-110」を製品化
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。