ログイン
新規会員登録
Sponsored
CASEの進展と、それを支えるE/E(電気/電子)アーキテクチャの採用が進む次世代の自動車開発に向け、その根幹を成す半導体の技術動向を中心にソリューションなどを交え、どういった技術が活用されつつあるのかを紹介します。
出光、全固体電池の材料製造装置を大型化 ’27~28年実用化めざす
カーエレクトロニクスの進化と未来 第165回 SDV時代に対応するマルチコア高集積ArmマイコンをSTが提供
“ASIMO”がクルマのOSに。ふたつの「ホンダ ゼロ」をCESで見てきた
マツダが岩国市に車載用LIBモジュール・パック工場を新設 - 2027年度稼働を目指す
自動運転の実現やADASの進化を目指し、エレクトロニクス化が急速に進む自動車産業に向け、カーエレクトロニクスの中核を担うECUを構成する半導体や、シミュレーション技術、コンポーネントなどに関する情報やトレンド、ホットなニュースを日々お届けします。