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CASEの進展と、それを支えるE/E(電気/電子)アーキテクチャの採用が進む次世代の自動車開発に向け、その根幹を成す半導体の技術動向を中心にソリューションなどを交え、どういった技術が活用されつつあるのかを紹介します。
ADAS市場は2031年に660億ドル規模に拡大、価値の軸はセンサからソフトへ Yole予測
慶大、LiDARの敵「ゴースト」を除去する世界最大のデータとAIを開発
人とくるまのテクノロジー展 2026 YOKOHAMA 第3回 Ryzen AI Embedde ProとVersalで未来のクルマの技術を提案するAMD
カーエレクトロニクスの進化と未来 第168回 レアアースに頼らず位置精度も高いインダクティブ・センサ - X-バイ・ワイヤでその良さが見直される
人とくるまのテクノロジー展 2026 YOKOHAMA 第1回 ブレーキとステアリングのバイワイヤでの制御を提案するボッシュ
自動運転の実現やADASの進化を目指し、エレクトロニクス化が急速に進む自動車産業に向け、カーエレクトロニクスの中核を担うECUを構成する半導体や、シミュレーション技術、コンポーネントなどに関する情報やトレンド、ホットなニュースを日々お届けします。
