SEMIジャパン、先端パッケージング向けガラスコアサブストレート市場調査レポートを発売

SEMIジャパンは2月25日、半導体のパッケージ分野、特に先端パッケージング分野にて活用が拡大しているガラス材料に特化した形の市場レポート「ガラスコアサブストレート市場および開発動向(2026年日本語版)」の提供を開始したことを発表した。

同レポートでは、先端パッケージングの中でも次世代基板として注目されるガラスコアサブストレートに焦点を当てる形で、市場環境や技術動向、参入企業の動きの包括的な分析が行われており、SEMIでは先端半導体向けパッケージ基板に求められる大型化・高密度化・高速化といった課題に対し、有力な解決策として期待されるガラスコアサブストレートの最新動向を提供するものとなるとコメントしている。

2040年までの市場予測を実施

市場シナリオについては、Positive-Normal-Negativeの3段階での解説を行っているとするほか、詳細なプロセスフローや製造上の課題の解説なども行っているとする。また、2040年まで市場の予測を行っているほか、ガラスコアサブストレートサプライヤの動向も取り上げており、それらサプライチェーンの一覧表も掲載しているという。

なお、価格は2026年2月25日時点でSEMI会員企業価格は60万円、非会員向け価格は80万円となっている。