先端パッケージングの微細加工に対応するガラスコア基板を開発

日本電気硝子は、次世代半導体パッケージ向け基板材料として、微細なビア加工を可能にするレーザー改質・エッチング加工に対応した大型TGV(Through Glass Vias)ガラスコア基板と、CO2レーザー加工に対応した大型TGVガラスコア基板を開発したことを発表した。

  • レーザー改質・エッチングによるガラス基板写真

    左がレーザー改質・エッチングによるガラス基板写真とその断面写真(基板厚み0.4mm、穴径Φ50μm)、右がCO2レーザーによるガラス基板写真とその断面写真(基板厚み0.5mm、穴径Φ90μm) (出所:日本電気硝子)

先端パッケージング分野では、チップレット技術の普及ならびにパッケージ基板の大型化に伴い、平坦性・高絶縁性・高剛性を兼ね備えた無機コア基板の活用に期待が高まっている。日本電気硝子も、そうしたニーズを受けて、無機コア基板分野向け先端材料の研究開発を進めてきており、すでにCO2レーザーによるビア加工を施したGCコアやガラスコア基板を独自に開発してきた。

TGV付きガラスコア基板のサンプル提供を開始

一方、レーザー改質・エッチングによるTGV加工のニーズも増加しており、同社でも2020年より、ガラス材料の開発とサンプル提供にも取り組んできたという。今回の研究では、レーザー改質・エッチングに最適な新材質を開発するとともに、TGV付きガラスコア基板の大型サイズ(515mm×510mm)のサンプル提供体制を整備。自社設備でTGV加工を施した515mm×510mmサイズの基板と、未加工(TGV加工なし)の原板の2種類を提供するとしている。

この記事は
Members+会員の方のみ御覧いただけます

ログイン／無料会員登録

会員サービスの詳細はこちら