2025年の半導体前工程向け製造装置投資額は前年比2％増の1100億ドルに　SEMI予測

SEMIは3月25日(米国時間)、2025年の世界の半導体前工程向け製造装置の投資額が前年比2％増の1100億ドルとなるとの予測を発表した。

SEMI会長兼CEOのAjit Manocha(アジット・マノチャ)氏は、この予測について、「世界の半導体業界の製造装置投資額は6年連続で増加する見込みで、AI関連チップの需要急増に対応するための増産に伴い、2026年の投資額も前年比18％増の1300億ドルまで拡大することが予測される。この設備投資の増加予測は、2025年と2026年の2年間に生産を開始する予定の約50の新規ファブが必要とする技能労働者を供給するために、人材開発に向けた活動を強化することが急務であることを示している」と、半導体の底堅い需要が続いていくことと、それに対応するための人員確保が重要になってくるとの見方を示している。