TSMCが、米国のファブレス大手であるNVIDIA、AMD、Broadcomに対し、Intelの半導体工場を運営する合弁会社に共同出資する案を持ちかけているとReutersが複数の関係者の話として報じている。
トランプ政権からのIntelの経営再建支援要請を受ける形で初期段階の交渉が行われている模様である。
TSMCが、米国のファブレス大手であるNVIDIA、AMD、Broadcomに対し、Intelの半導体工場を運営する合弁会社に共同出資する案を持ちかけているとReutersが複数の関係者の話として報じている。
トランプ政権からのIntelの経営再建支援要請を受ける形で初期段階の交渉が行われている模様である。
TSMCが最先端ロジックプロセス技術「A14」を発表、2028年の量産開始を予定
米国が輸入する半導体への関税は米国半導体企業にどう影響するのか? SIが考察
SK hynixの2025年第1四半期売上高は前年同期比42%増、純利益は同4.2倍を記録
ニデック、GaNパワー半導体を活用したドローン用小型・軽量ESCを開発
“Intelの次”見据え、ラピダスやキオクシアの工場誘致をめざすアイルランド
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。