プロテリアル、半導体基板接続向け導電性Ni-P微粒子用めっき技術を開発

プロテリアルの100％子会社であるプロテリアル金属は2月6日、半導体チップと基板を接続するためのバンプなどに使用される導電性Ni-P微粒子に銀、銅、低融点はんだなどをめっきする技術を開発し、めっき付きNi-P微粒子を製品ラインアップに加えたことを発表した。

電子機器の高性能化・高機能化の進展に伴い、電気回路での信号伝達のさらなる高速・大容量化が求められるようになっており、半導体チップやデバイスにも低抵抗化や耐熱性の向上が求められるようになっている。そうしたニーズへの対応に向けてチップレットをはじめとする新たな実装技術の開発が進められているが、チップレットではチップ同士の接続やチップと基板を接続する際の接続部分の低抵抗化が可能となる新たな接合部材(実装接続部材)の実用化が期待されるようになっている。