東北大学は、従来方式の研磨を必要としない表面平滑化技術として、表面が粗い金(Au)めっき膜を平滑なAu薄膜に重ねる付加的な平滑化手法を新たに開発したと1月28日に発表。次世代電子デバイス実装に必要な、原子レベルの平滑な接合面を実現したという。

  • 表面活性化接合とテンプレートストリッピングを組み合わせた技術に基づく平滑化プロセス

次世代小型電子デバイスの実装工程には、熱によるダメージや残留応力(材料や構造物の内部に外部からの力が加わっていない状態でも残る応力)を避けるため、低温での接合技術が求められる。

この記事は
Members+会員の方のみ御覧いただけます

ログイン/無料会員登録

会員サービスの詳細はこちら