GlobalFoundries(GF)は1月17日(米国時間)、米ニューヨーク州マルタの自社半導体工場「Fab 8」に、前工程後のパッケージングとテストを行う新施設「New York Advanced Packaging & Photonics Center」を設立する計画を発表した。

この施設はAI、自動車、航空宇宙・防衛、通信などの重要な最終市場に必要とされるシリコンフォトニクスや先端パッケージ需要の高まりに対応するもの。

国家安全保障上、前工程から後工程まで米国内で一貫して行うことを目指す米国政府の半導体製造強化方針に沿った計画だと同社では説明している。

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