Samsung Electronicsは3月20日、本社所在地である韓国・水原市で第55期株主総会を開催したが、業績不振に伴う長期にわたる株価低迷に対して株主たちから不満が相次いだと複数の韓国メディアが報じている。

生成AI向けを中心としたHBMでライバルに後塵を拝し、収益を増加させる好機を逃していることに対する言及が特に多かったという。Samsungの半導体(DS)部門を総括するキョン・ゲヒョン社長は「二度とそのようなことが起きないようこれまで以上に準備している。まもなく目に見える成果を出す」と答えるとともに、「2～3年以内に半導体(売上高ランキングで)世界首位を取り戻す」と述べ、すでに半導体研究開発拠点の整備に20兆ウォン(約2兆2000億円)を投じるなど、研究体制の充実を図っているという。

2023年の半導体企業売上高ランキングの確定版は未だ発表されていないが、Samsungは、NVIDIAやIntelに次いで3位に順位を後退させた模様で、ファウンドリを含めた場合は、トップにTSMCが入ってくることとなり、Samsungは4位にまで後退すると見られている。

このほか、「役員たちが業績悪化に対する責任をとって辞任する考えはないか」との海外からの株主の質問に、ハン・ジョンヒDS部門プレジデントは「2023年の半導体不振は半導体市況の悪化が主な原因である。2024年末に予定されている定期役員異動人事について話すのは時期尚早である」と答えたという。

なお、ハン氏は、従来の8層積層HBMの代わりに12層積層HBMを投入することで市場をリードし、HBM市場での主導権を確保するとともに、大規模言語モデル(LLM)に最適化されたAIアクセラレータ「Mach-1」チップを2024年末までに試作し、2025年初めには同チップを搭載したシステムを披露できるだろうと述べたという。