Intelは、米国オハイオ州リッキング郡に2つの新しい最先端チップ工場を建設するために200億ドル(約3兆円)以上の初期投資を行う最終計画を9月29日(米国時間)に発表した。
この投資は、高度な半導体の需要の急増に対応するための生産の増加につなげるためのものであり、Intelの次世代の革新的な製品を強化し、Intel IDM 2.0戦略の一環としてファウンドリ顧客のニーズにこたえるためであるとしている。
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すでに工事が始まっているIntelオハイオ新工場の建設現場 (出所:Intel)
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Intelのオハイオ新工場の完成予想図。手前がオフィス棟で奥の灰色の建物が製造棟 (出所:Intel)
オハイオ州史上最大の単独民間投資となるこのプロジェクトの初期段階では、建設期間中にIntelの直接雇用が 3000人、建設現場での雇用が7000人創出されるとしており、サプライヤとパートナの幅広いエコシステム上でさらに数万人の長期雇用が地元にもたらされることが期待されている。
なお、この新工場の建設支援に向け、Intelは地元の教育機関とのパートナーシップに向けて追加で1億ドルを拠出する計画で、この取り組みを通して同地域における人材供給ルートを構築し、研究プログラムの強化を図っていくともしている。
