Samsung Electronicsは1月18日、AMD RDNA2アーキテクチャベースのGPU「Samsung Xclips」を搭載したハイエンドスマートフォン(スマホ)向けモバイルプロセッサ「Exynos 2200」を発表した。

同社の4nm EUVプロセスで製造され、Xclips GPUのほか、Armv9ベースの8コアCPU(Cortex-X2コア×1、Cortex-A710コア×3、Cortex-A510コア×4)やINT8およびINT16に加え、FP16をサポートし、前世代比でパフォーマンスを2倍に向上させたNPUなどが搭載されている。

XclipsはRDNA2をベースとすることで、ハードウェアアクセラレーションレイトレーシング(RT)や可変レートシェーディング(VRS)などの高度なグラフィック機能に対応しているほか、「Advanced Multi-IP Governor(AMIGO)」を備えることで、CPU、GPU、その他のプロセスの電力使用量の最適化を図ることも可能としたという。

また、Sub-6およびミリ波をサポートする5Gモデムも搭載。E-UTRAN New Radio - Dual Connectivity(EN-DC)による4G LTEと5G NRの同時接続により、最大10Gbpsの速度を実現するとしている。

このほか、ISPとしては最大200M(2億)ピクセルに対応し、30fpsでシングルカメラモードで最大108Mピクセル、デュアルカメラモードで64+36Mピクセルをサポートするほか、最大7つのイメージセンサを接続し、同時に4つまで駆動させることが可能だという。

なお、同製品はすでに量産を開始しているという。

  • Exynos 2200

    Exynos 2200チップイメージ (出所:Samsung Newsroom)