2019年の半導体材料市場は前年比1.1%減の521億ドル - SEMI

国際半導体製造装置材料協会(SEMI)は3月31日(米国時間)、2019年の半導体材料市場が前年比1.1%減の521億ドルとなったことを発表した。

材料としての内訳は、ウェハプロセス材料が前年比0.4%減の328億ドル、パッケージング材料が同2.3%減の192億ドルで、前年よりプラス成長となったのはサブストレートとその他パッケージング材料の2分野のみであったという。

また、地域別にみると、ファウンドリとアドバンスト・パッケージの拠点である台湾が最大の113億ドル、韓国が2位の88億ドル、中国が3位の87億ドル、日本は4位の77億ドルとなった。

2018年および2019年の半導体材料市場の地域別内訳と成長率(その他地域は、シンガポール、マレーシア、フィリピンなど東南アジア諸国およびその他市場の合計。2018年のデータはSEMI自らが以前発表したデータを見直して修正したもの) (出所:SEMI、2020年3月)

なおSEMIが2019年12月に東京で開催したSEMICON JapanのSEMI Market Forumにて発表した世界半導体材料市場規模の過去の推移と2019年および2020年の予測(2019年11月時点)を見ると、2019年は予想通りの結果となったといえる。しかし、2020年は3%成長と予測していたものの、新型コロナウイルス感染(COVID-19)を考慮していなかったため、感染の拡大が長期化すれば、いずれ下方修正の必要性がでてくるものと思われる。