半導体および製造装置・材料市場の市場調査会社である米VLSIresearchは、半導体業界向けテスト・バーンイン用ソケットの2018年における売上高ランキングトップ5を発表した。
それによると、1位が山一電機(日本)、2位がCohu(米国)、3位がエンプラス(日本)、4位がISC(韓国)、そして5位がLEENO(韓国)となっている。
上位5社の売上高合計は、2018年の半導体テスト・バーンイン用ソケット市場全体の42%を占める規模で、総額としても前年比39%増と大きく伸びている。トップの山一電機の2018年の売上高は1億2400万ドルだが、2位のCohuは、Xcerraの買収により売り上げを伸ばした結果、その山一電機に肉薄する規模へと成長を果たした。またバーンインソケットに強い3位のエンプラスの売上高は約1億ドルで、4位のISCとは1800万ドルの差をつけている。そして5位のLEENOの売上高は7600万ドルであったという。
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半導体業界向けテスト・バーンイン用ソケットの2018年における売上高ランキングトップ5 (出所:VLSIresearch)
今回の調査を担当したVLSIresearch EuropeのマネージングディレクタであるJohn West氏は「今後、5G市場の本格化で、テスト・バーンイン用ソケットのユーザーは、いくつもの技術上およびコスト上の課題を抱えることとなる。一般的に、リソースを有する大手サプライヤのほうがこれらの課題克服に有利であると思われるが、 比較的小さな企業が重要な役割を演じる可能性も否定はできない」と述べている。
