パナソニック コネクトグループは6月2日、中型有機EL(OLED)パネルの製造工程向けに、新型ドライバー実装機「FPX107CG/FP」を2026年6月より発売することを発表した。

  • 新型ドライバー実装機「FPX107CG/FP」

    新型ドライバー実装機「FPX107CG/FP」(出所:パナソニック コネクト)

これまでディスプレイ市場では、ノートブックやタブレットなどのIT機器や車載用途などといった中型サイズの分野において、主に液晶が採用されてきた。だが近年ではさらなる画質向上や薄型・軽量化を目的として有機ELの採用が徐々に広がっており、今後もその傾向は続く見通しだとされる。

こうした時流に伴い、パネルメーカー各社では中型有機ELパネル向けの設備投資を拡大する動きが進んでいる。ただし、有機ELパネルのドライバー実装工程では、液晶に比べ熱膨張率が高い部材を使用するため、実装精度の確保が難しいとのこと。一方で、高い実装精度の実現や多様な実装携帯(複数品種・複数実装)への対応も求められているとする。

そこでパナソニック コネクトでは今般、こうした市場動向およびニーズの変化を捉え、中型有機ELパネル向け実装機の新製品として「FPX107CG/FP」を開発した。同製品は、グループの強みである高精度実装技術をさらに進化させるとともに、顧客ごとの生産条件に応じた最適な量産ライン提案を可能にする設備構成を採用。これにより、有機EL製造における品質と生産性の両立を支援するとしている。

新製品は、7インチから26インチまでのパネルサイズに対応するドライバー実装機が特徴。また工程ごとに設備がモジュール分割できるため、部品供給部の切り替えによって4つの実装形態(COG/FOC/FOP/COP)にも対応できるなど、幅広い製品群への対応力が強みだとする。また正流れ(左→右)と逆流れ(右→左)の両方に対応できるため、ペアラインによる工場運営も実現できるとした。

パナソニック コネクトは、「現場から社会を動かし未来へつなぐ」をパーパスに掲げ、製造現場に寄り添った装置・ソリューションの提供に取り組んでいるといい、新製品の提供を通じて、中型有機ELパネル製造の高度化・効率化を支援し、ディスプレイ産業の発展に貢献するとしている。