AIインフラ需要の急拡大により、AI対応データセンターにおける電力・冷却需要が急増している。

三菱重工業は7月16日、次世代AIインフラ需要への対応として、AIデータセンター向け冷却事業を強化すると発表。さらに、NVIDIA Partner Networkの「Power & Cooling」カテゴリへ参画し、NVIDIAおよびエコシステムパートナー各社と共に、NVIDIA DSXを支える電力・冷却技術の開発を推進することも明らかにした。

三菱重工では、急拡大するAIインフラ需要に対応するため、AIファクトリーや高性能コンピューティング(HPC)環境向けの最先端インフラ技術の開発・展開を強化する。

AIファクトリーの普及が進む中、インフラ要件は従来のデータセンターの枠を超え、大規模化が急速に進んでいる。三菱重工はこれまで培ってきた電力・冷却技術やエンジニアリングの知見を融合し、“新時代”に対応する統合ソリューションを推進している。

その具体的な事例として、同社は10MW(メガワット)級のターボ冷凍機の試験機を米国市場向けに出荷したことを紹介。この試験機は米ジョージア州ブランズウィック港へ7月頃に到着予定だという。

三菱重工は、米国における「NVIDIA DSX」に準拠した冷却ソリューションを拡充し、大規模AIインフラ需要への対応力を強化。さらに、ターボ冷凍機やポンプ、熱交換器、制御装置をあらかじめ統合したモジュール型冷却システム「モジュラーチラープラント」(MCP)の開発も進めている。

このシステムには、現地での設置の容易さや、高い運用効率の追求、将来的な拡張への柔軟な対応といった強みがあるとのこと。MCPのフリークーリングを効率よく活用することで、電力使用効率(PUE)が引き上げられるほか、クローズドループ構成により、大規模データセンターにおける水不足や水使用効率(WUE)の課題にも対応する。

MCPは現在、UL認証を含む米国向け各種認証の取得が進められており、「今回のターボ冷凍機の出荷は、MCPの認証取得や商用展開に向けた重要な節目」(三菱重工)にあるとのこと。MCPは、変動するAI処理負荷に応じた段階的な拡張が可能で、大規模データセンターをはじめ複雑化するAIインフラ環境においても、効率的に冷却できるとする。

AIファクトリーの実現には、AI処理基盤、電力、冷却の各領域における緊密な連携が欠かせない。NVIDIA DSXは、設計・シミュレーション・運用からエコシステム技術までを統合するNVIDIAのAIファクトリー向けプラットフォームで、三菱重工はNVIDIA Partner Networkの「Power & Cooling」カテゴリに参画し、NVIDIAおよびエコシステムパートナー各社と共に、NVIDIA DSXを支える電力・冷却技術の開発を推進していく。

三菱重工は、こうした取り組みは「これまで培ってきた技術と実績に支えられている」とアピール。ターボ冷凍機は、ミッションクリティカルな設備で培った高い信頼性が強みだという。また800VDCを含む電力ソリューションも、大規模電力インフラや交通システムの実績を生かし、パートナー各社と連携して提供していくことにしている。

三菱重工 データセンター＆エネルギーマネジメント部 部長 五味慎一郎氏のコメント

AIの急成長により、インフラは大規模化するとともに、構成や運用がこれまで以上に難しくなっています。当社は、高度な冷却技術、モジュール型設計、エンジニアリングの知見を、NVIDIAのHPCプラットフォームと融合させることで、省エネルギーかつ高密度なAIインフラの実現に取り組んでいきます。

NVIDIA AI Infrastructure担当副社長 Vladimir Troy氏のコメント

AIファクトリーの実現には、ITシステム、電源、冷却を統合的に設計することが不可欠です。NVIDIA DSXは、その実現を支えるシステムレベルのプラットフォームです。三菱重工は、大規模冷却システムや800VDC電源インフラに関する豊富な知見を生かし、NVIDIAおよびエコシステムパートナーと共に、拡張性とエネルギー効率に優れたAIファクトリーの構築を後押しします。