台湾のHon Hai Technology Group(Foxconn)は6月4日、Intel(インテル)と次世代AIインフラおよびインテリジェント・コンピューティング・プラットフォームの共同開発・展開に向けた戦略的提携を締結したことを発表した。両社はシリコン、ラック、システム、アプリケーションの各レイヤーにまたがる包括的なAIソリューションを探求するという。

  • 左からHon Hai Technology Group Chairman and CEOのYoung Liu氏、Intel CEOのLip-Bu Tan氏

    左からHon Hai Technology Group Chairman and CEOのYoung Liu氏、Intel CEOのLip-Bu Tan氏

AIを中心とした提携

提携はIntelのプロセッサアーキテクチャ、シリコン技術、ソフトウェアエコシステムと、Foxconnのグローバル製造規模、システムインテグレーション能力、AIデータセンター展開力を組み合わせるものだ。

AIラック分野では、Intel Xeonベースのサーバーラックおよびアクセラレータアーキテクチャを含むラックスケールAIインフラソリューションの開発・商業化を検討する。高速インターコネクト技術、液冷を含む冷却設計、システムテレメトリ、データセンターのスケーラビリティ向上にも取り組む。

エッジAI、フィジカルAI分野では、エージェント型AI、エッジインテリジェンス、ロボティクスを対象とした次世代プラットフォームアーキテクチャを共同で推進する。スマートマニュファクチャリング、スマートシティ、自動車、ロボティクスにわたる多様なアプリケーションの普及も支援する。

これらに加え、カスタムASIC・SoC・システム統合ソリューションを含むデザインサービスの機会も探るとしている。

IntelのCEO、Lip-Bu Tan氏は「推論やエージェント型ワークロードが急成長しており、シリコン設計からラックスケールシステム、エッジ展開に至るフルスタックでのイノベーションが必要だ。Foxconnとの協業でエンドツーエンドのプラットフォーム提供を加速する」とコメントしている。なお、提携の財務規模、顧客名、開始時期についての詳細は明らかにされていない。