富士フイルムは、熊本・菊陽町にある工場に約20億円を投じ、「CMPスラリー」と呼ばれる先端半導体材料の生産設備を増強。2025年1月に稼働予定で、生産能力を約3割拡大すると発表した。これにより、AI向け半導体の需要拡大に伴うアジアでの需要増に応える。

  • CMPスラリーの生産設備を導入する建屋の外観

CMP(Chemical Mechanical Polishing)スラリーは、硬さの異なる配線や絶縁膜が混在する半導体の表面を均一に平坦化する研磨剤で、市場では高い成長性が見込まれている材料だという。

この記事は
Members+会員の方のみ御覧いただけます

ログイン／無料会員登録

会員サービスの詳細はこちら