米国半導体工業会(SIA)は11月1日(米国時間)、2023年9月の半導体市場規模(売上高、3か月移動平均)が、前月比1.9％増、前年同月比4.5％減の448億9000万ドルとなったことを発表した。

また、2023年第3四半期(7～9月期)の売上高合計額が前四半期比6.3％増、前年同期比4.5％減となったことも併せて発表された。

地域・国別の売上高は前月比で、アジア太平洋/その他 が同3.4％増、欧州が同3.0％増、米州が同2.4％増、中国が同0.5％増となったものの、日本は同0.2％減とわずかながら減少となった。また前年同月比では、欧州が同6.7％増となったものの、米州が同2.0％減、日本が同3.6％減、アジア太平洋/その他が同5.6％減、中国が同9.4％減と多くの地域・国でマイナス成長となっている。

なお、SIAのプレジデント兼最高経営責任者(CEO)のJohn Neuffer氏は「9月の世界半導体市場は前月比で7か月連続のプラス成長となり、堅調な勢いをさらに確実なものとした。半導体需要の長期見通しは依然として手堅く、半導体がさまざまな製品を実現し、また、将来の革新的な新技術の創出に役立っている」と述べている。

  • 月別の半導体売上高(3か月移動平均値)の推移

    月別の半導体売上高(3か月移動平均値)の推移(単位:10億ドル) (出所:SIA)