ソニー、TSMCにCMOSイメージセンサの製造委託の可能性 - 台湾メディア報道

TSMCは12月5日(現地時間)、製造装置・材料サプライヤやクリーンルーム建設・ファシリティ・廃液処理業者など同社のサプライチェーンを構成する700社余りを招いた年次イベント「2019 Supply Chain Management Forum 」を開催、2019年の同社の成長に貢献したサプライヤの表彰を行った。その席上、王建光副総経理(J.K Wang ファブオペレーション担当シニアバイスプレジデント)が、台湾新竹科学工業団地にある本社近くの寶山郷(Baoshan Township)に大規模な研究開発センターの建設を2020年第1四半期に開始し、2021年に稼働させるという具体的な計画を明らかにした。すでに当局の環境アセスメント手続きを経て建設承認を得ているという。

目指すは台湾版ベル研究所

台湾メディアによると、劉德音董事長(Mark Liu Chairman)は、かつてトランジスタを発明し科学技術の発展に貢献し、多数のノーベル賞受賞者を生んだAT&Tのベル研究所に匹敵する研究組織を台湾に設立し20～30年先を見据えた半導体技術の研究を行うとかねてより公言していたという。ちなみに2019年時点のベル研究所は、フィンランドNokiaの子会社となっている。

この新研究開発センターには、新規募集人材分を含め約8000人の研究体制が敷かれる見込みであるという。日本の半導体メーカーは、すでに10年以上前から自前でのロジックプロセスの微細化をあきらめてしまい、その結果、国内で半導体のプロセス研究を行える場所が激減。TSMCなどに転職する日本人技術者が増えているが、今回の動きを受けて、今後はさらにそうした動きが加速する可能性があるだろう。

TSMCが公表している研究開発計画によると、第6世代FinFET向け3nmプロセス以降の微細化や不揮発性メモリ、MEMS、RF、アナログ回路を含むSoC技術、さらには10年先を見据えた新型トランジスタなどの研究開発を行うという。

東大を海外大学初となる包括的な研究協業契約を締結

またTSMCは、11月27日に東京大学(東大)と「先進半導体アライアンス」を締結し、海外人材も活用して将来に向けた研究体制の強化を進めている。すでにTSMCは、ベルギーimecと包括的な研究協業契約を結んでいるが、海外の大学と包括的な研究協業契約を結ぶのは今回の東大が初めてだという。中国の清華紫光集団や韓国SK Hynix、Samsung Electronicsが日本に研究開発拠点を置き、日本人半導体技術者のリクルートを積極的に行っているが、TSMCも同様に日本人(および東大をはじめとする日本の大学に来ている留学生)の研究人材やエンジニアの囲みこみに動き出していると業界関係者は見ている。

ソニー、CMOSイメージセンサ生産委託の可能性

台湾の一部メディアによると、「ソニーがCMOSイメージセンサ(CIS)をTSMCに生産委託する」ことが報じられている。ソニーは、独自の積層CISプロセスを門外不出とし、自社内で製造し、周辺ロジックチップのみ生産委託してきたが、スマートフォン(スマホ)の多眼化で需要が急増し、供給が間に合わなくなってきたため、ついにTSMCに一部のCISを生産委託することになったという。

それとの関係性は不明だがTSMCは現在、CISの開発技術者の募集を行っている。先端プロセス開発で製造トラブルを克服できないIntelもTSMCへの生産委託を検討している(検討段階であり未実行)ともつたえられており、TSMCは、世界トップのファウンドリとして独走態勢を敷きつつあると言えるだろう。

2019年も同社最高額となる140～150億ドル規模の設備投資を行ってきたが、2020年も同程度の規模で設備投資を進める見込みであるという。