国際半導体製造装置材料協会(SEMI)は12月13日、2016年通期の半導体製造装置市場の最終見通しを発表し、市場規模が継続して成長していることを明らかにした。
同発表によると、2016年における新品の半導体製造装置販売額は、前年比8.7%増の397億ドルとなる見通しとなった。装置セグメントとしては、ウェハプロセス処理装置市場は同8.2%増の312億ドル、組み立て/パッケージング装置市場は同14.6%増の29億ドル、テスト装置市場は同16.0%増の39億ドルといずれも成長が見込まれている。
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SEMIによる2016年の半導体製造装置ならびに材料の最終市場予測 |
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SEMIのGlobal Vice President of AdvocacyであるJonathan Davis氏 |
SEMIのGlobal Vice President of AdvocacyであるJonathan Davis氏は、「設備投資を牽引しているのは3D NANDとファウンドリ」と指摘とするほか、200mmウェハへの投資も近年、増加傾向にあり、2007年のピークに近い状態まで成長してきており、今後数年は安定して成長が続くとの見方を示した。
また、地域別では、これまでと同様、台湾、韓国が1位、2位の規模となるが、3位には日本や北米を抜き、初めて中国がランクインする見通しとなった。これについても同氏は、世界中の半導体メーカーが中国での生産を開始しようとしているが、現地の半導体メーカーの設備投資も増加してきており、今後、数年で、そうした現地プレーヤーの投資がメインに切り替わるとの見方を示した。
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半導体の設備投資を牽引しているのは3D NANDとファウンドリとなる |
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中国では2016年以降、20のファブが立ち上がる予定で、SMICをはじめとする中国メーカーの生産能力が今後、高まっていくことが予想されている |
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なお、2017年については、前年比9.3%増の434億ドルとなる見通しとしており、地域の成長率としては欧州市場が同51.7%増の28億ドルが最も高くなるほか、台湾は同9.2%減となるものの102億ドルと、100億ドル規模を維持する見通しだとのことで、「半導体の成長は止まらない」とし、引き続き、成長が維持されることを強調した。
