SanDiskは3月25日(米国時間)、48層の積層を実現した同社第2世代となる3D NAND「BiCS2」を開発したと発表した。

同製品は同社のパートナーである東芝と開発したもので、第1世代の技術をベースに開発されたもの。同社では、リムーバブルプロダクトからエンタープライズ向けSSD製品にまで幅広いソリューションに採用していく予定としている。

なお、パイロット生産は2015年後半から開始し、2016年には量産出荷を開始する計画としている。