SanDiskは3月25日(米国時間)、48層の積層を実現した同社第2世代となる3D NAND「BiCS2」を開発したと発表した。
同製品は同社のパートナーである東芝と開発したもので、第1世代の技術をベースに開発されたもの。同社では、リムーバブルプロダクトからエンタープライズ向けSSD製品にまで幅広いソリューションに採用していく予定としている。
なお、パイロット生産は2015年後半から開始し、2016年には量産出荷を開始する計画としている。
掲載日
SanDiskは3月25日(米国時間)、48層の積層を実現した同社第2世代となる3D NAND「BiCS2」を開発したと発表した。
同製品は同社のパートナーである東芝と開発したもので、第1世代の技術をベースに開発されたもの。同社では、リムーバブルプロダクトからエンタープライズ向けSSD製品にまで幅広いソリューションに採用していく予定としている。
なお、パイロット生産は2015年後半から開始し、2016年には量産出荷を開始する計画としている。
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。