三菱電機は7月16日、家電製品用パワー半導体モジュールの新製品として、「超小型フルSiC DIPPFC(入力実効電流20A、耐圧600V)」を発売した。
超小型フルSiC DIPPFCは、SiCをトランジスタ部とダイオード部の両方に用いることにより、家電製品の低消費電力化・小型化に貢献する。サンプル価格は10,000円(税抜)。
![]() |
超小型フルSiC DIPPFC |
掲載日
三菱電機は7月16日、家電製品用パワー半導体モジュールの新製品として、「超小型フルSiC DIPPFC(入力実効電流20A、耐圧600V)」を発売した。
超小型フルSiC DIPPFCは、SiCをトランジスタ部とダイオード部の両方に用いることにより、家電製品の低消費電力化・小型化に貢献する。サンプル価格は10,000円(税抜)。
![]() |
超小型フルSiC DIPPFC |
川崎重工が4脚ロボ「CORLEO」事業を説明、まずはアトラクションで実用化へ
三菱電機、データセンター冷却機器の製造工場を米国で設立 約48億円投資
バルカー、樹脂31種類を比較できる材質選定レーダーチャートの提供を開始
AIとICTの活用で医療現場の負担軽減へ - TAIWAN EXPO JAPAN 2026
「aiboは終わりません」。ソニー責任者が語る発表の真相と“次の章”
日本の製造業の根幹に存在する「ものづくり」。そんな製造業の第一線で活躍するエンジニアたちに、シミュレーションや3Dプリンタ、3D CADの活用などで大きく変わろうとしている現場の情報や技術トレンド、ホットなニュースをお届けします